SEMI中国2021会员日—产业链互动抓住中国半导体产业发展的历史机遇

SEMI中国会员日于10月13日在上海成功举办，活动现场聚集了超过250名会员企业代表，围绕半导体产业的发展、产业生态建设的现状与未来趋势等主题展开探讨，此次活动充分促进了半导体产业链上下游生态圈的交流与互动。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在致辞中首先欢迎在座的会员企业代表们远道而来参与此次SEMI会员日活动。居龙指出，缺芯仿佛滚雪球效应，一系列因素包括供应链管控等，导致当前是缺芯最为严重的时候，预计将在明年二、三季度开始缓解。缺芯带来对产能的需求，带动设备、材料市场的成长，居龙在现场详细分析了半导体设备、材料的市场规模与产业发展趋势。

另一方面，地缘政治因素使得全球半导体产业链布局加速重整，美国、日本、欧盟、韩国都在加速对半导体产业的投资与高端制造业回归，中国也在持续投资。居龙比喻半导体产业既是田径运动长跑，又是十项全能的运动，是对持久力、创新力、情怀、技能等的综合考验。供应链正在重整，中国市场对于大批国产公司、跨国公司是千载难逢的机会。然而中国半导体产业距离世界先进水平仍然差距较大，中国的发展策略需要落实深化合作、“走出去”，即深化集成电路产业和软件产业全球合作，推动集成电路产业和软件产业“走出去”。居龙现场引用了习近平主席去年在科学座谈会上表达的要实施国际科技合作战略的讲话，以及今年在中科院第二十次院士大会上强调的重视战略性、储备性技术研发项目的讲话。居龙指出，面临当前严峻挑战，国际合作及国内研发创新二者要齐头并进，二条腿走路，发挥双循环的效果。

SEMI已有51的历史，近年来在中国发展快速，中国会员数过去四年快速成长达到2倍，从2015年会员数量330家发展到今年会员数量超过600家。以会员数来讲，中国地区在全球排列第一。SEMI 是沟通半导体电子产业链的全球性行业协会，SEMI中国将本着全球化、专业化、本地化的理念，极力促进中国半导体产业可持续发展，推动技术创新、国际合作，安全可控国内外企业兼容的供应链。

图注：分别由北京欣奕华科技有限公司总经理张弥和爱发科真空技术（苏州）有限公司董事、总经理俞强作主持的上下午场会议，台上台下积极互动

TECHCET LLC市场分析高级总监Dan Tracy带来了“Semiconductor Materials Forecast and Trends”主题演讲，TECHCET数据显示，2021年半导体材料收入将超过570亿美元，较2020年增长11%。预计2021-2025年的年均复合增长率至少为5.3%。其中，增长最快的部分包括晶圆、设备组件、前道化学品、清洁、CMP和光刻胶。2021年晶圆出货量预计增长10%，达到创纪录的138亿平方英寸，2020-2025年总出货量复合年增长率为+3.5%。2021年，如果包括中国的爬坡量产，300毫米晶圆的产能将增加近4%，预计到2022年，300毫米晶圆的产能将非常紧张，并在之后出现短缺。TECHCET认为，半导体行业正处于一个稳定、持续的增长期，不过，增长的同时也将带来供应链的多重紧张。

苏州纳格光电科技有限公司董事长崔铮在《基于印刷电子与MEMS加工技术的高稳定氢气泄漏检测传感器》主题演讲中指出，氢能可以说是人类终极绿色能源，他分析了氢能发展与氢气传感器的关系，由于氢气是一种易燃易爆气体，制备、运输与使用过程中如果发生泄漏极易引发安全事故，故氢气传感器担负对氢气泄漏的监测，是预防安全事故发生的核心部件。但是，目前车规级氢气传感器完全依赖进口，据了解，车规氢气传感器主要性能指标包括响应时间、响应线性度、响应重复性、环境温度、环境湿度、工作寿命几大方面，针对短板，纳格公司已建立完整的气体传感器研发、生产线，和国内先进的车规级氢气传感器全性能综合测试实验室加速研发生产。

中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁曹炼生，在现场带来了中微的发展近况以及一些相关的思考。首先，曹炼生对中微公司及技术研发团队、股权结构等作了简要介绍，目前，中微开发的四类设备包括CCP电容性刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVD、ICP电感型刻蚀机，均达到国际领先水平。未来，中微将从刻蚀设备延伸到化学薄膜、检测等其他IC关键设备领域；扩展在泛半导体领域设备的应用如显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备。公司还将利用核心技术能力探索其他新兴领域的机会。曹炼生还表达了若干对于产业相关的思考：国家的战略性产业不能由“市场”任性主导；提高人才增量（包括数量和质量）的政策才是好的人才政策；通过财务制度改革，加大研发投入。

美埃（中国）环境科技股份有限公司销售总监曹国新在现场解读了《洁净室AMC控制方案》。半导体制造技术和工艺的不断进步，15年前0.25μm线宽现已推进至5nm及以下，洁净室使用化学品的种类及数量都有了数量级的增加。在满足制程不断突破的因素中，洁净室对于气态分子污染物（AMC）的种类及浓度的控制都日益严苛。通过取样分析、模拟计算、调整控制、方案确定、长期监控这样一系列研究过程，美埃提出了AMC控制的系统方案，并在安装之前进行覆盖率的预模拟。实施高效的测试及监控程序，结合有效的定期定点的AMC监测，通过分析化学过滤器前后浓度，可确保化学过滤器的过滤性能有效且高效。

苏州锐杰微科技集团有限公司董事长方家恩则作了《国产高端芯片封测的发展机遇---锐杰微科技产品与服务介绍》。高端芯片封测的行业机遇正当时，国内行业规模接近600亿，然而国内高端封测市场面临着三大挑战，国内OSAT市场占比低；国内市场处于培育阶段，高端先进封测领域技术空白；行业人才缺乏，高端封测经验不足。方家恩指出，国产替代政策导向明确同时带来了产业发展的巨大机会，高端封装上衍生出的第三代封装，2.5D结构chiplet封装同样是赶超的机会，未来会是一个新的万亿市场。他对chiplet作了详细讲解，并指出异构集成对传统OSAT提出了更高要求，无论是从系统设计还是EMI/PI/SI协同优化仿真，热性能优化和结构优化仿真都与传统封装厂的工艺技术有较大区别。

SEMI中国研究与咨询高级总监冯莉分享了《全球缺芯为中国半导体产业发展提供机遇》，2021年全球半导体产业预计将超过5000亿美元的“分水岭”，平均增长率将超过22%，2022年有望突破6000亿美元。从晶圆厂建厂情况来看，SEMI预计全球有29座Fab将在2021/2022年开建，以满足市场对于芯片的加速需求，这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆（8英寸等效），其中生产300mm晶圆的占大部分（15座）。继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。作为全球最大的半导体市场，预计到2025年中国将占据全球半导体市场的40%，然而，长期以来IC供应与需求之间存在较大的差距。对此，冯莉分别从国家集成电路产业投资基金、科创板、若干政策以及终端应用等方面分析了中国半导体产业的发展机遇。

京东方全资子公司北京中祥英科技有限公司智能工厂BU总经理吴建民带来《半导体行业智能化案例分享》。智能工厂解决方案依托多年制造业系统建设经验积累，基于BOE工业互联网2.0打造覆盖全方位、全流程的智能工厂产品组合，系统功能涵盖计划排产、过程管理、物料管控、质量控制、设备运营，颠覆传统制造模式，带来全新的智能制造服务体验。他从大数据应用方案、AI之眼应用案例加以说明。比如，AI之眼应用具备数据清洗、标记、训练、调参、自动部署、数据分析等功能，是一体的AI视觉深度学习平台，可用于面板、半导体、光伏太阳能、PCB等行业的各类复杂场景。

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官姚力军围绕“促进协同创新，保障全球产业链安全”主题，指出，当前半导体行业正面临着四大挑战：能源的稳定供应问题、芯片的缺芯断供问题、原材料的涨价问题、中美贸易冲突问题。他认为，材料科技正在改变着世界，全球电子信息产业正在引来巨大机遇。作为研发生产超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的高技术企业，江丰电子将“合作共赢，保障全球供应链安全”作为自身的定位和战略，完成了全系列先端技术产品的自主研发。据姚力军介绍，江丰电子目前在全球半导体领域份额约12%，在大陆市场约56%，江丰电子近年销售金额和出货数量增长迅速，预计2021年出货数量将达到15万枚。

加速科技董事长兼CEO邬刚阐述了《基于国产数字测试机的高速接口芯片测试方案》，半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，随着数字芯片的大规模应用和半导体工艺复杂程度增加，半导体测试重要性和价值也与日俱增。近来随着国产替代重要性不断提高，国内密集出台相关产业政策来扶持半导体的产业发展，预计到2025年，国内封测产业自给率将翻一番，封测产业自给率从2018年的14%增长到40%。邬刚同时指出，行业还面临半导体测试核心技术被海外垄断、高昂半导体测试设备阻碍IDH发展、高昂半导体测试设备增加生产成本、严重缺乏测试专业人才等痛点。加速科技公司以FPGA设计、高速通信技术、高性能数字信号处理技术、高精度模拟技术为基础，提供定制化测试设备和测试服务。

上海碳索能源服务股份有限公司董事长兼总经理张智权基于《双碳目标下企业的机遇与挑战》，表达了看法。从能源系统的角度看，实现碳中和要求能源系统以化石能源为主导的能源体系转变为以可再生能源为主导的能源体系，实现能源体系的净零排放甚至负排放；从科技创新的角度看，很多实现碳中和的技术还不成熟，需要重大领域的科技突破；从经济转型角度看，碳排放涉及整个经济系统，需要整个经济体系里的每一个经济个体的转型。张智权指出，“碳达峰2030，碳中和2060”目标直接促进了节能服务发展，碳索可提供全周期数字化碳中和服务，未来3年，碳索针对既有重大用能客户，如京东方、中航锂电、天马集团等，将实现节标煤超65万吨、减少碳排放超169万吨。

一径科技全球市场副总裁邵嘉平指出，在《MEMS激光雷达将主导未来十年车载激光雷达商业化落地》主题演讲中，他表示，激光雷达正在向全固态化发展，且应用场景在不断拓展。根据IDTechEx预测，在激光雷达的各种技术路线中，MEMS技术路线将在未来10年位于主导地位，得益于MEMS技术路线具备轻量化、低成本、高可靠、规模化、鲁棒性等的优势，MEMS激光雷达车载应用落地正在迅速普及。不过，MEMS激光雷达需要解决的一个关键难点在于实现高分辨率（0.1°）、远距离探测（200m）的同时实现车规级可靠性。依靠核心技术、自主可控，在商业化落地方面，一径科技通过与赢彻科技、京东物流、mobileye等企业达成商业合作，带来强辐射效应。

奥徒（上海）激光亚洲区总经理韩华振作了《法国Amplitude飞秒激光器公司与技术简介》，Amplitude成立于2001年，在飞秒细分市场中排名领先。奥徒上海成立于2018年，将为高速成长的中国超快激光应用市场，提供优质和快速的本地化服务。奥徒在中国地区的三个主要市场包括工业、科研和医疗，其中工业市场细分为显示、半导体、消费电子、微纳加工四个领域。在半导体行业，主要应用包括晶圆Dicing、OCD 精密检测、TGV、MEMS、探针卡等等。奥徒可提供尖端的膜层和OCD精密检测，目前已交货200台光源于设备集成商。通过飞秒技术，可以做到高效和品质兼顾的晶圆切割，韩华振指出，GHz飞秒激光技术正驱动新的晶圆切割技术。

压轴演讲为埃地沃兹贸易（上海）有限公司应用技术总监马震带来的《半导体工厂附属设备的节能和回收》。他指出，真空系统消耗掉22%的Fab电力，作为真空与尾气技术的领导厂商，节电是埃地沃兹义不容辞的责任，多年来，埃地沃兹与SEMI共同制定标准致力于节约能源。在十多年前，埃地沃兹就制定了一系列设计理念，通过应用技术、产品和服务造福环境，具体来看，公司推行节能型产品给终端客户，推动升级换代；设立青岛真空泵工厂，减少物流和加工能耗；减少固废，推行回收和循环技术；减少水资源消耗，尝试浓缩和过滤技术；定期审核 ISO14001 相关的节能减排目标达成率。马震认为，泵和尾气处理设备相连是未来的一个集成化趋势，将进一步助力节能。

本次会议得到了京东方科技集团股份有限公司、美埃（中国）环境科技股份有限公司、上海米拓机电科技有限公司、上海碳索能源服务股份有限公司联合赞助。