台积电预计2023年开始生产增强型3nm芯片

10月18日消息，芯片制造商开始使用5nm工艺制造旗舰芯片已经有几年了。随着技术的快速发展，新一代的3nm技术也在计划当中。台积电和三星等芯片制造商已经确认他们正在研究用于制造芯片的下一代3nm和2nm工艺。台积电是全球最大的芯片代工制造商，明年将生产基于3nm工艺的芯片。

从DigiTimes发布的报告声称，台积电公司不只是规划了3nm芯片，同时还规划了3nm增加版的投产时间，预计在2023年进入量产。目前，台积电使用的是N5P工艺，这是N5或5nm工艺的增强版本，该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。据称，与标准的N5工艺相比，它更节能。

此前有报道称，台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组，产能为3万片晶圆。2022年月产能扩大至5.5万台，一年后计划扩大至10.5万台。

与目前的5nm工艺相比，新的3nm工艺降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的订单，该公司也将继续专注于5nm芯片。几个月前，有报道称，台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定，其次是AMD和英伟达。但是在另一份报道中称，英特尔也获得了台积电的大部分3nm产能。