芯报丨以色列AI芯片公司创下边缘AI融资新记录

❶以色列AI芯片公司创下边缘AI融资新记录

以色列AI芯片公司Hailo表示，它在C轮融资中筹集了1.36亿美元，创下了边缘人工智能芯片领域中融资新记录。一位知情人士表示，Hailo的估值将超过10亿美元，使其成为以色列最新的独角兽。Hailo开发了一种深度学习的AI处理器芯片，该AI芯片可直接为边缘设备提供数据中心级的计算性能。凭借基于神经网络核心属性设计的全新的芯片架构，Hailo的芯片能够让设备执行复杂的原本只能在云端运行的深度学习模型。Hailo-8创新的数据流体系结构可实现更高的性能、更低的功耗和最小的延迟，为边缘智能设备（包括自动驾驶车辆、智能摄像头、智能手机、无人机和AR/VR设备）提供更多的隐秘性和更好的性能。

❷华为继续领跑模块化UPS市场

权威咨询机构Frost&Sullivan发布的最新报告显示，华为作为模块化UPS的创新引领者，2020年市场份额排名全球第一，持续领跑全球市场。模块化UPS电源的主要优点是能够根据需要增加容量，并降低维护成本。而UPS电源模块是可热插拔的，管理员可以自行更换。采用模块化设计的UPS电源可以增加所需额定容量更多的模块，这使得它们本质上是冗余的，其成本远低于大型UPS电源系统。华为通过持续投入研发，在全球部署多个UPS实验室，负责前沿创新技术的深入研究，在UPS产品各项性能和指标上不断实现创新突破。

❸Magic Leap准备推出新AR眼镜 瞄准专业用户

Magic Leap似乎有了起死回生的迹象，公司从现有投资者手中再次融资5亿美元。还有，Magic Leap的下一代AR眼镜取名叫Magic Leap 2。从融资情况看Magic Leap的估值达到20亿美元，相比融资额估值并不算高。Magic Leap的第一款AR眼镜瞄准消费者，没有成功，现在它改变了方向，新AR眼镜更苗条，瞄准企业。按照Magic Leap CEO的说法，Magic Leap 2是一款真正的“全天候”设备。新AR眼镜似乎比一代产品小很多，增加了新功能，AR体验会更好。

❹徴格半导体获数千万元融资继续丰富高性能模拟信号链芯片产品线

近日，苏州徴格半导体有限公司完成数千万元首轮融资。本轮融资完成后，徴格半导体将继续丰富高性能模拟信号链芯片产品线，进一步夯实公司在模拟信号链领域的核心技术优势，致力于成为具有自主设计能力的创新型芯片设计企业。动平衡资本消息显示，徴格半导体成立于2020年，是一家围绕高速高精度ADC等高性能模拟信号链产品进行芯片设计研发的高科技企业，该公司核心团队的数位国内外专家均具有ADI、Synaptics、Infineon、On semi、NXP等国际顶尖模拟芯片设计公司背景，有超过20年的模拟芯片设计研发经历，并有多款芯片的流片及量产经验。