意法半导体率先发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组

　　中国，2021年6月2日――意法半导体的ST8500和S2-LP芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

　　G3-PLC融合通信规范允许智能电网、智能城市、工业和物联网设备根据网络条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连接，从而实现更高的网络覆盖率、连接可靠性和系统扩展性，同时还能提高系统运营成本效益，支持新的应用场景。

　　意法半导体在在2020年G3-PLC联盟互操作性测试大会上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信规范的ST8500 Hybrid芯片组。现在，该芯片组率先完成G3-PLC最新认证计划。该计划于2021年3月发布，其中包括Hybrid融合场景测试。

　　新款认证芯片组整合ST8500可编程多协议电力线通信系统芯片(SoC)、STLD1线路驱动器与意法半导体的S2-LP超低功耗sub-GHz射频收发器。该SoC芯片的可编程性能够在CENELEC和FCC等全球频带中支持各种电力线通信协议栈实现。

　　ST8500电力线通信SoC平台广泛用于智能表计、智能工业和基础设施。新的ST Hybrid整体解决方案已经被智能电网市场的主要企业选用。此外，G3-PLC联盟官方射频认证测试设备也选用了意法半导体的硬件和固件解决方案。

　　ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封装。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封装。所有产品都已量产。询价和索取样品请联系当地意法半导体销售办事处。

　　编辑参考信息

　　ST8500 SoC在实现6LowPAN和IPv6通信协议，整合射频连接技术与原生G3-PLC协议栈的情况下，接收功耗不到100mW，确保超低功耗性能符合最新规范关于最大限度降低新智能电表给电网带来的负荷的规定。芯片内置高性能DSP和ARM®Cortex®-M4F处理器内核，分别用于实时处理协议和上层应用及系统管理任务。DSP和ARM内核都有各自的片上代码和数据SRAM存储器，同时集成了128/256位AES加密引擎等外设，以满足智能电表应用的需求。芯片还集成了用于连接STLD1线路驱动器的模拟前端（AFE）。STLD1芯片具有低阻抗、高驱动能力和高线性度等特点，即使在有相当噪声的电源线上也能实现可靠通信。