“IDM”Or“Fabless+代工”：车用GaN“国产替代”究竟做何选择？

纵然，对于积累甚少的半导体供应商来说，成为一家合格的车规级GaN供应商的准入门槛的确太高。但这并不能阻止当前被供应链安全问题折磨得坐立难安的一众本土半导体企业，随着今年国内政策和资本对“国产替代”项目的大肆推进，各地也都陆续兴起了针对GaN晶圆以及相关供应链的项目建设潮，声势浩大、实不多见。

但长远来看，编者认为，国内厂商在“狂蹭热点”、“大兴土木”的同时，针对车用GaN的“国产替代”也应该结合自身定位规划好适合自己的发展路线。毕竟，从目前的行业现状来看，该领域大多是传统的IDM巨头林立，对于当下在供应链处于相对弱势的本土半导体厂商而言，这种高度垂直整合的模式似乎还有些过于勉强。

IDM模式的优点是全生产链自我控制，可减少风险。尤其是面向汽车这类市场，产品偏向定制化，更新换代周期长，产品性能的可靠性和稳定性要求更高，技术难度大。加之市场空间有限，难以有足够的利润空间供设计企业和制造企业分享，采用IDM这种模式显然更能保证产品性能和利润的平衡。

安世半导体就是其中的一大典型代表，李东岳表示：“我们拥有全球自有化的生产基地，在推出第二代产品的过程中，我们与包括传统的以及新的汽车配件厂商都有很好的沟通，我们实际上在做产品定位是跟进客户需求来做的，因为我们有很好的团队在汽车行业，与客户一道去做。而且，我们现在也有做很多包括晶圆前端和后端的布局，包括从6寸到8寸，包括我们能够去Qualify晶圆厂去符合汽车产业的需求。我们技术团队也是全球性的布局，包括美国欧洲，中国的深圳、台湾、上海我们都有自己的实验室跟技术团队去跟这些车厂进行更密切的配合。”

苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉也表示，IDM模式是从外延材料的生长、器件的设计，到工艺制造基本都由一个工厂独立完成。这就相当于把过去传统的材料、设计、工艺整合在一起。只是，在这样的一个背景下，产品的大量出货，供应链运营将是一个最大的难题。而当前，随着半导体产品集成度的飞速提升，如今代工模式也自然而然的在GaN行业诞生。尤其是在功率器件领域，GaN的成本更敏感，需要更大尺寸的晶圆来降低成本，而这显然只有依靠代工厂能够做到。

比如今年2月，ST就与台积电宣布在车用GaN业务领域展开合作，加速氮化镓制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场，ST将采用台积电的氮化镓制造技术，来量产其氮化镓产品。由此可见，即便是传统的IDM，依然在全新的车用GaN战线上都选择与具备灵活且弹性产能扩充能力的代工厂进行合作的模式，如此在成本和性价比上无疑都将更具优势。

因此，从这些案例来看，编者认为，现阶段，车用GaN的国产化之路可能还是需要更多的与传统代工企业进行合作，这也是为何近几年国内绝大多数GaN项目都以晶圆代工为目的而筹建。而从国产化以及保证供应链稳定层面来看，编者认为，要充分保证供应链安全，国内不仅需要强有力的整合型IDM，实力派的代工厂也自然是不可或缺。不过，有业内人士认为，无论是选择IDM还是代工模式并不是关键，最终还是要看公司在市场中的定位和自身的水平。目前最关键的是，对国内厂商来说，无论是选择哪条赛道，最难的是能否坚持下去并一路到底、冲出重围。

毕竟，与国外公司相比，国内企业目前无论是技术的全面性，还是产能规模、供应链的运营水平，以及整个解决方案落地能力、客户渠道等等，都存在相当大的差距。所以，短期内通过策略的转变实现“弯道超车”的说法无疑是天方夜谭，“什么都想做”的思维更是盲目且激进、不切实际。所以，编者认为，在这方面，本土厂商需要结合具体形势，去选择适合自己的发展路线，循序渐进、厚积薄发，才能真正翻越汽车GaN的崇山峻岭。