台积电竹南厂加速试机！

报道称，由于台积电竹南厂面积超过现有 4 座先进封装厂的总和，所需设备量可观，尤其当先进制程不断推进，线宽越发趋于精细，对机台要求也越来越高，且制程复杂，因此衍生出了额外的设备需求。

除了清洗设备、蚀刻设备和去胶设备，点胶机、散热贴合机等封装设备也随着台积电强化先进封装布局而迎来提升机遇。另外，台积电为缩短先进封装产品的上市周期，和提高产能与良率，正积极导入自动化系统，打造全自动化智慧工厂，相关供应商如盟立、均豪等也双双受惠。

报道还指出，台积电宣布为期三年的巨额投资计划，意味着终端客户已给予台积电未来三年的产品规划，加上先进封装趋势确立，未来 2D 封装客户将转往 2.5D，而 2.5D 客户也将往 3D 移动，推升整体市场规模持续扩大，对设备需求量也将跟着提升，加上供应链在地化考量，都将有利于未来台厂运营。