美国商务部近日在白宫办了场“鸿门宴”，邀请台积电、三星及英特尔等厂商“讨论全球芯片短缺”问题，并以“提高芯片供应链透明度”为由，要求台积电、三星等厂商在45天内交出库存量、客户订单、销售记录等数据。
这些商业机密一旦交出去，全球芯片制造领域的两大巨头等于完全向美方敞开命门。此前不久，志在替代台积电成为第一大芯片代工厂商的美国英特尔，其首席执行官拜会了拜登政府官员。随后，“鸿门宴”登场，美国政府直接对英特尔的两大竞争对手痛下杀手。很显然，美国这次针对全球芯片行业的调查行动真正的目标还是中国。毕竟，在近些年来中国依靠5G技术和智能手机的大规模普及，开始在部分高新技术领域实现对美国的追平和反超，最为明显的就是电动汽车。作为未来发展的重点目标，新能源汽车现阶段不仅是中国发展的核心之一，也是全球各国都着重研发的对象和目标。一方面，能源紧缺和碳排放问题使得新能源汽车成为了市场的香饽饽，另一方面，各种智能配套系统已经成为了新能源汽车的发展新推力。而新能源汽车发展的核心技术就是芯片，这也是手机和电脑发展的核心技术。截至到目前为止，中国在新能源汽车产业发展和布局规划上已经超过全球其他国家。因此，对于中国来说，只要在短时间内掌握了芯片技术和产能供给，那么在新能源汽车发展的势头中，中国就能掌握市场的话语权和主导权，实现国内产业和供应链整体升级，彻底打破欧美国家在汽车领域的垄断地位。而美国也明白，一旦让中国成功掌握行业话语权和定价权，对于美国来说，就失去了一项关键的制约利器，所以美国要全面掌握和控制芯片。而美国商务部长雷蒙多在接受采访时表示，美国必须与我们的欧洲盟友合作，不让中国获得最先进的技术，使他们无法在半导体等关键领域追赶上来。很显然，美国是打算联合欧盟对中国发起一场“科技冷战”，打压中国芯片技术发展。一旦美国成功实现自己的计划，那么中国无论是在5G技术或者新能源汽车，又或者是其他高新技术领域，中国都必须要美国的“支持”，否则只是镜花水月。在可见的未来，台湾芯片产业无论是企业还是市场占有，遭到各方蚕食是免不了的趋势。根据国际半导体协会（SEMI）的统计，未来两年，全球将新增29座晶圆厂，这些新厂总产值大约就是目前台积电（市占率55.6%）的总产值，需求在两年后若无足够增速，就会有芯片大厂开始承受巨额亏损，因此台积电对于在两岸与美国之外的地方扩厂，十分谨慎。日本已有分析指出，全球存储芯片供应可能会在2022年上半年超过需求，从而导致跌价，因此产业界对于目前因短缺而造成的荣景，态度相对保守，不似各国政府在战略层面上的焦虑与急躁。29座新厂的地理分布，两岸各自将建8座，美洲6座，欧洲与中东3座，日本2座，韩国1座。以跨洲的角度来看，产能仍集中于东亚；以风险的角度来看，美国破坏既有的分工模式，并引发各大经济体纷纷建厂，才是业界最头疼的问题；以消费者与供需的角度来看，相关商品价格恐将持续走升；以政治的角度来看，想自主，挖台湾芯片产业墙角方为捷径。 无论从哪种角度来看，台积电都面临危机，被美方要求交出客户机密，不过是前菜，想当然尔，后续还会被索要技术机密。只要台积电一日无法在制程上“脱美”，危机就一日高过一日。 东亚芯片业者对美国半导体制造业的重建，基本持保留态度。除了党争所导致的政策迟滞，还有英特尔等美企的虎视眈眈，今天的美国早已不是梦想之地，而是风险所在。这个高举自由主义的商业帝国，正在以反自由主义的粗暴方式挽回自信。 中国大陆已启动全自主的半导体战略，欲筑建铜墙铁壁，美国或所谓四方还能下毒手之处，就是“中国台湾”的台积电。 因此，继华为之后，改撕中国台湾的台积电，看似意外，实则意料之中。新闻来源：电子工程世界，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
