AI应用火热 半导体受惠

AI潮流开启特用芯片盛世。 据统计，2017年半导体市场受惠于内存、晶圆代工先进制程等支出大幅成长，带动整体产业资本支出达到809亿美元，创下历史新高。 最火热的人工智能议题，受惠于不断的先进应用（车用ADAS、智能音箱、智能手机、自动化生产与医疗）与大量投资金额涌入，IDC预估，至2021年将贡献半导体产值超过100亿美元。

台新投顾经理孙传恕表示，看好人工智能于各应用的机会将远大于数据中心规模，特别是ADAS、工业自动化、智能建筑、智能家庭、网通及基础建设等产业应用。