盛合晶微｜获 3 亿美元C轮融资，加快三维多芯片集成封装技术平台量产进度
来源:cinno发布时间:2021-10-0957浏览
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10 月 8 日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，与系列投资人签署了总额为 3 亿美元的 C 轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到 6.3 亿美元，投后估值超过 10 亿美元。
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于 12 英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以 3DIC 多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是 2021 年 6 月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。
“感谢新老投资人对公司的信任和支持，本次增资将使公司的投资人组合更加多元，带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账，将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营，适时扩大产能规模，做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。” 盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足 5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”
盛合晶微成立七年来，坚持高起点、大规模、快速度建设，2016 年即开始提供与 28 纳米及 14 纳米智能手机 AP 芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端 DRAM 芯片和 12 英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供 12 英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）的领先企业。精微至广、持续创新，公司开发的 SmartPoser 三维多芯片集成加工技术平台，在 5G 毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。新闻来源：CINNO，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
