瑞萨停工！

当地时间10月7日晚间10点41分左右，日本千叶县西北部发生6.1级地震，车用芯片大厂瑞萨那珂工厂部分设备受地震影响停工。

据日本气象厅消息称，此次震源深度约80公里，东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃，这是自2011年“3·11”大地震以来，东京地区首次观测到震度5强的地震。据报道，在此次地震中，包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。千叶县和东京都多趟列车和地铁一度停运，随后陆续恢复运行。此外，地震还造成火灾、停电、漏水等事故，共造成32人受伤，其中3人受重伤。据悉，这场地震目前没有引发海啸的风险，震区的核能设施也未出现异常。

不过，由于半导体厂内的设备精度都非常高，此次地震对于当地半导体厂商或将造成一定影响。

据瑞萨电子官网10月8日发布的声明，公司总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，厂房及生产设备皆未因地震受损，但那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。

路透社报导，瑞萨发言人8日表示，受昨晚地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃、而自动停止运转的部分微影设备，为了进行复工，目前正进行品质检查确认。

据了解，那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。值得注意的是，那珂工厂生产车用微控制器(MCU)以及自动驾驶用SoC等先进产品的12吋厂房「N3栋」在今年3月时曾发生火灾、导致厂房停工约1个月时间，该事件加剧汽车芯片的短缺，而汽车芯片的短缺已经限制了整个行业的汽车产量。之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。

瑞萨电子公司是最大的汽车芯片制造商之一，瑞萨在2019年是第三大汽车芯片制造商。根据彭博社供应链分析，丰田汽车公司是其最大的客户之一。此前丰田曾表示，受到某些芯片短缺的影响，北美部分厂房将实施间歇性减班或减产措施，影响涵盖肯塔基州车厂、墨西哥车厂及亚拉巴马州引擎厂。

地震发生前有报道指出，全球芯片供应持续紧绷，自6月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加，但迄今供需缺口仍未填补。鉴于旺盛的市场需求，瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25-30%。

此次事故无疑对全球车用芯片的供应又是一次狠狠地打击。瑞萨先前表示，车用芯片的短缺可能会持续到2022 年。然而，茨城那珂工厂再次发生停工后，可能会使情况变得更糟，因为半导体制造需历时三个月，一旦受到干扰中断，要重新启动相当困难。

瑞萨此前在9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高50%。其中，以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU产量方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。

另外，瑞萨电子也公布了截至2021年12月的设备投资额，加上对今年3月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用，预计总金额将超过800亿日元。该公司预计2022年度设备投资也将达到600亿日元左右，大大超过2020年度为止的年均200亿日元水平。