三星首次公开2nm！

在代工市场上，唯一可以和台积电抗衡的，就是三星了(Intel高调杀入但还需进一步观察)，双方在先进工艺进展上也是互不相让，7nm、5nm、3nm、2nm你追我赶。

在最新举办的三星代工论坛2021大会上，三星就披露了最新的工艺进展和路线图。誓言要提高代工产能及先进工艺领域的行业地位。

据韩媒报道，三星表示将在2022 年上半年推出 3 nm GAA工艺，与台积量产时间相近。据其早前表示，和5nm相比，3nm GAA性能可提高30%、能耗降低50%、芯片面积减少35%。同时将在2025年商用生产2 nm GAA制程芯片。

另外，三星方面也说明芯片短缺问题至少要等到2022年才会获得缓解，并且强调本身已经扩大投资建厂，但预期芯片短缺问题仍会持续6-9个月，因此也有不少看法认为芯片短缺情形有可能会持续到2023年。

在原本计划中，三星计划在今年内开始启用3nm制程技术量产，但因为转换进度受到影响，因此决定将投入量产时间延后至明年初，并且在2022年下半年推出第二代设计。而台积电方面，则是在今年8月也宣布将延后旗下3nm制程技术量产时间，因此也让原本计划导入更小制程的晶片业者维持既有设计，或是采用改良版的4nm制程技术。

2nm工艺没有出现在公开路线图上，但是三星代工市场策略高级副总裁MoonSoo Kang透露，2GAP工艺会在2025年量产。

这是三星第一次透露2nm工艺的规划，但三星也警告说，新工艺进度还要看客户的规划和部署，所以我们推测，2026年可能是见到三星2nm工艺产品上市的更合理时间。

台积电方面的2nm工艺有望在2024年量产，领先三星一年左右。