超2671亿！芯片大厂订单积压

5月17日消息，据日经亚洲评论昨日报道，全球汽车芯片大厂英飞凌（Infineon Technologies AG）首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元（约合人民币2671亿元）。这个数字是该公司2021年营收（111欧元）的三倍有余。

Helmut Gassel进一步指出，这些订单当中超过50%是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力，约有25%的订单在今年内未能交付。他表示，整体而言，晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。

Helmut Gassel表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车（EV）、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

由于受俄乌战争、新冠疫情等各种因素影响，经济环境面临较大挑战，消费者信心不足，包括PC、智能手机等电子产品需求均呈现出疲软态势。不过，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，因此相关芯片需求大幅上涨，导致晶圆代工厂商产能远低于市场需求。

不仅英飞凌，目前IGBT的主要生产商都背负“甜蜜的负担”。安森美深圳厂内部人士5月透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022-2023年产能全部售罄，不排除订单中存在一定比例的超额下单。“我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”

多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。

2025年全球IGBT市场规模有望达954亿元、2020~2025年复合增速为16%；中国IGBT市场规模达458亿元、2020~2025年复合增速达21%。2020年以来，需求端得益于新能源车、光伏需求爆发，供给端海外疫情反复限制海外产能，IGBT供需失衡，海外大厂交期持续上升，价格持续上升，目前海外大厂IGBT交期达39~50周。展望2022年，供需失衡贯穿全年，海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限。