303亿！19个集成电路重大项目落地无锡

点击上方图片直接报名会议

10月7日，无锡高新区（新吴区）举行集成电路产业重大项目集中签约，总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。

（来源：无锡日报）

据悉，此次华润微电子、先导集团、物联网创新中心等领衔“落子”。

（来源：无锡日报）

先导集团系列项目投资100亿元，将设立“先导先进制造研究院”，吸引全球高端技术人才来锡，进行集成电路、新能源装备等高端产品的技术研究和产品研发；无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心，将开展物联网先进感知关键共性技术研发、产品开发、打样和试制，提供MEMS特殊工艺开发，消费类产品和高端传感器产品三大服务。

此外，功成半导体功率模块制造基地项目，则致力于功率半导体的研发和产业化。

第四届中国半导体大硅片论坛

（11月17-18日·杭州）

会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间：2021年11月17-18日 

会议地点：杭州

会议规模：200人

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

日程安排

会议日程

硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技

标题待定

——杭州中欣晶圆

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能

电子级多晶硅的生产技术与市场

——Hemlock

电子级多晶硅国产化

——黄河水电

中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响

——国内某存储企业

…………

2021年11月18日

商务考察：国内半导体相关生产基地或园区

推广方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo，会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈！

如果您有意向做赞助或参会，欢迎您尽快与我们联系:

高经理

MP: 18019142773(微信同号）

Email: ella@chemweekly.com