总投资303亿元！19个集成电路重大项目落地无锡高新区！

来源:芯榜+发布时间:2021-10-08114浏览

10月7日是国庆长假的最后一天，无锡高新区（新吴区）举行集成电路产业重大项目集中签约，总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目成功落地。

市委书记杜小刚、市人大常委会主任徐一平，市委常委、无锡高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏，副市长高亚光出席签约仪式，并启动无锡中韩集成电路产业园建设。

（来源：无锡日报）

此次华润微电子、先导集团、物联网创新中心等领衔“落子”：先导集团系列项目投资100亿元，将设立“先导先进制造研究院”，吸引全球高端技术人才来锡，进行集成电路、新能源装备等高端产品的技术研究和产品研发；无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心，将开展物联网先进感知关键共性技术研发、产品开发、打样和试制，提供MEMS特殊工艺开发，消费类产品和高端传感器产品三大服务；功成半导体功率模块制造基地项目，则致力于功率半导体的研发和产业化。