富浙资本领投半导体大尺寸硅晶圆外延片项目落地丽水

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9月30日，富浙资本（富浙基金）领投企业中欣晶圆与丽水经济技术开发区举行项目合作签约仪式，中欣晶圆将在丽水开发区建设“8英寸、12英寸外延片项目”，总投资40亿元，富浙资本为该项目领投方，拟领投18亿元。丽水市委副书记、市长吴晓东，丽水开发区党工委书记、管委会主任刘志伟，中欣晶圆董事长贺贤汉、董事董小平，富浙资本董事长兼总经理、富浙基金董事长吴斌，富浙基金总经理张焱等出席签约仪式。会前，丽水市委书记胡海峰与各方主要代表亲切会面交流。

中欣晶圆是富浙资本布局集成电路产业的战略性重点项目。自2020年10月，富浙资本参与中欣晶圆首轮增资，协助中欣晶圆完成“中资化”混改。到2021年5月，富浙资本领投中欣晶圆二轮增资，作为牵头方联合浙江财开、杭州资本、上海国盛资本、临芯投资等机构，完成总融资规模33亿元。不到半年时间，富浙资本将再次强势加码中欣晶圆外延片项目，本次富浙资本将作为领投方，联合丽水金控等参与到新项目组建，支持中欣晶圆外延片项目顺利落地投产。

该项目全部达产后，年产值将达到50亿元，8英寸外延片的年产量达120万片，12英寸外延片的年产量达240万片，预计投产一年后可实现盈利并加速对接资本市场。该项目对打破国外对我国半导体硅晶圆市场垄断局面、助推浙江成为集成电路核心材料新高地具有重大战略意义。

2020年底，富浙资本与丽水、宁波两地共同发起成立浙江丽水两山基金，基于与合作方丽水金控的良好业务联动和丽水开发区的大力支持，落地丽水项目规模远超预期、成效突出。作为国有背景投资机构，富浙资本积极开展投后赋能管理，通过外延式挖掘、高层级切入、全程式服务，一方面引进优质资产、优质技术、优质人才落地浙江，一方面为企业争取地方优惠政策与扶持，有效嫁接“地方与企业”、“产业与政策”、“技术与资金”要素资源整合，实现新兴产业落地浙江、外部资金投资浙江、先进技术转移浙江、新增产能深耕浙江。

来源：富浙资本

第四届中国半导体大硅片论坛

（11月17-18日·杭州）

会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间：2021年11月17-18日 

会议地点：杭州

会议规模：200人

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

日程安排

会议日程

硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技

标题待定

——杭州中欣晶圆

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能

电子级多晶硅的生产技术与市场

——Hemlock

电子级多晶硅国产化

——黄河水电

中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响

——国内某存储企业

…………

2021年11月18日

商务考察：国内半导体相关生产基地或园区

推广方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo，会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈！

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