通富微电：借力超威，乘风而起

本文来自方正证券研究所于2020年7月28日发布的报告《通富微电（002156）：借力超威，乘风而起》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008，李萌15202191589。

核心观点

1.成功超越，AMD重拾皓龙荣光。受益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD成功超越Intel。采用台积电7nmFinFET工艺的锐龙3000系列不仅在计算性能上超越了英特尔同级产品，在功耗上也大幅低于对手，且价格具有相对优势。随着Intel宣布7nm工艺延期，AMD的锐龙架构在工艺和性能上有长期优势，在高端消费级处理器市场和服务器市场还有较大潜力，AMD抢夺市场份额的势头已经很难抵挡。据AMD全球市场高级副总裁RuthCotter表示，AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额。

2.深度绑定，通富微电乘风而起。通过收购AMD槟城与AMD苏州，公司与超威形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电作为AMD最核心以及国内首家封装7nm芯片的OSAT厂商，2019年AMD有90%以上的CPU芯片由公司封测，贡献全公司约50%的营收，两者之间深度绑定。随着AMD市占率不断提升，CPU、GPU等相关新品的持续放量将给通富微电带来可观的增量需求。

3.产能满载，公司业绩持续放量。目前，超过一半的世界前20半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。受益于国产替代和5G红利，各代工厂产能利用持续走强。我们认为随着产能利用率不断提升，公司未来业绩持续放量。7月15日，公司发布业绩预盈公告，预计上半年实现净利润1.0-1.3亿元，去年同期为-7,764万元。

4.优势凸显，产业分工趋势明确。当前，在对先进制程有强烈要求的高端芯片生产上，巨额的资本支出导致IDM模式的优势正在被削弱。英特尔7nm延期，与台积电签订6nm订单协议正式宣告其纯IDM模式的终结。我们认为分工模式能最大化分摊资本支出，发挥规模效应，长期看好Fabless+Foundry+OSAT产业链分工模式。公司作为中国第二、全球第六的先进封测厂商，未来可期。

投资建议：随着AMD的崛起以及5G带来的时代红利，公司产能利用率不断提升，业绩增厚预期显著。我们预计公司2020-2022年净利润分别达到4.07、6.60、9.30亿元，EPS分别为0.35、0.57、0.81元，对应PE分别为73、45、32倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：大客户销量不及预期的风险；半导体下游不及预期的风险；中美贸易战加剧带来不确定性的风险。

正文如下

以上为报告部分内容，完整报告请查看《通富微电：借力超威，乘风而起》

   方正电子&计算机团队  

陈杭

方正证券研究所

电子&计算机首席分析师

陈  杭：北京大学硕士，方正证券研究所电子首席&计算机首席。

吴文吉：新加坡国立大学硕士，主攻功率半导体，模拟电路，CMOS图像传感器，深度覆盖韦尔股份、闻泰科技、立讯精密、领益智造等。

陶胤至：北京大学电子与通信工程硕士，电子科技大学微电子学士，专注于面板、LED、元器件、半导体板块研究。

方闻千：复旦大学国际金融硕士，4年计算机行业研究经验，对于网络安全，云计算等产业有深刻的理解和把握。

蒋  领：英国苏塞克斯大学硕士，主攻金融IT和医疗IT两大领域，深度覆盖恒生电子、同花顺、长亮科技、卫宁健康、创业慧康、万达信息等龙头公司。

骆奕扬：香港科技大学集成电路设计硕士，南京大学物理学学士。曾就职于兴业证券海外TMT团队，2019年加入方正证券。重点覆盖中芯国际、华虹半导体等公司。

李  萌：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，主攻半导体封装测试、存储芯片、EDA软件、光刻机等领域。重点覆盖长电科技、华天科技、兆易创新等公司。

薛逸民：香港大学经济学硕士，湖南大学金融学学士，2020年加入方正证券，主攻射频前端、模拟芯片和 IoT 领域。重点覆盖卓胜微、圣邦股份、乐鑫科技、汇顶科技等公司。