福布斯：AMD 7nm工艺领先Intel成真 首款芯片今年出货

Intel最近麻烦不断，前CEO科赞奇因为与女下属的恋情而离职，Intel正在寻找新的CEO，选择什么样的CEO继续带领Intel至关重要。Intel最近股票下跌，还被分析师下调评级，重要原因是公司内部出了问题，工艺延期、产品路线图不给力等等，不过AMD的追赶也是个重要因素。

在半导体芯片市场上，Intel以往最大的筹码就是制程工艺领先对手两三年，但是今年一切变了，Intel 10nm难产，还在使用14nm工艺，AMD的7nm芯片今年就会出货，制程工艺赶超Intel不是梦。

尽管在技术指标上，我们之前也刊文介绍过Intel的10nm工艺确实很先进，晶体管密度要比台积电、三星及Globalfoundries的还要好。这个问题有些读者能理解，之前也有分析师提到了Intel在技术上的先进性，但是这改变不了一个大局。

哪怕AMD使用的7nm工艺有“水分”，明年Intel都要面临AMD用7nm工艺芯片与自己的14nm芯片竞争的事实，这次工艺优势逆转对Intel的形象打击很大。

福布斯网站今天刊登了一篇文章，题目就是《AMD 7nm工艺领先Intel成真，首款芯片今年出货》，提到了AMD、Intel在新工艺处理器上的进展，据悉台积电已经增加了7nm产能，不仅包括AMD的GPU芯片，还包括7nm CPU芯片，特别是基于Zen 2架构的新一代EPYC服务器芯片。

AMD的EPYC处理器已经在数据中心、单插槽服务器市场上崭露头角，这部分业务本来是Intel的现金奶牛，但是在某些情况下，AMD可以提供战略优势，每插槽内的处理器核心更多，效率更高，性能更高等等。

AMD的EPYC服务器芯片已经在某些OEM厂商中脱颖而出，比如DELL-EMC、HP Enterprise及其他公司，而7nm Zen 2架构的EPYC服务器芯片只会继续扩展AMD的优势，具备更高的性能、更多的核心数及更高的效率。

在消费级市场上，AMD也有显著的核心数量优势，高端市场上最近推出了第二代Ryzen Threadripper处理器，基于12nm Zen+核心，将带来多达32个核心，同时兼容现有的X399芯片组。

我们在这里目睹了惊人的转折，Intel必须对这些真正的威胁作出反应。

迄今为止Intel只是承诺在Cascade Lake及Cooper Lake处理器中使用14nm++工艺，使用MCM多核封装，在2018年底及2019年带来更多的核心而已，因此Intel的14nm芯片将与AMD的7nm芯片展开激烈的竞争，至少一段时间内如此。

可以肯定的是，没有多少人见过这样的事发生。