韩国政府正面临越来越多的呼声，要求抵制美国对韩国半导体制造商披露关键业务信息的“不当”要求，以保护参与该行业的当地公司。
这些呼吁是在美国商务部采取行动可能使用《国防生产法》(DPA) 作为解决美国汽车芯片短缺的一种手段之后发出的。如果华盛顿真的启动了 DPA 协议，那么所有在美国开展业务的半导体公司都必须提交有关其供应链的具体信息。美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，如果不是自愿提供信息，可以援引 DPA 来迫使半导体公司提供信息，这意味着芯片公司实际上是受到胁迫的。人们普遍认为，这种需求是对市场的过度干预，应根据原则处理短缺，这是美国迄今为止所倡导的。对于三星等主要半导体公司而言，公开机密信息将使其面临漏洞。三星是全球最大的内存芯片制造商，在蓬勃发展的代工（基于合同的芯片制造）市场上仅次于台积电。美国商务部正在寻求不仅从参加最近几次白宫会议的芯片制造商那里获得信息，而且从该行业的所有参与者那里获得信息，这将迫使全球第二大存储芯片制造商韩国 SK 海力士分享以下数据。最近的白宫会议——第三次——由雷蒙多主持，英特尔、三星、台积电和通用汽车的代表参加了会议。会议旨在提出措施，以缓解美国汽车制造商所遭受的汽车芯片短缺问题。但芯片厂商要求的具体数据被视为企业不会主动披露的高度敏感信息。专家和分析师表示，在更大的背景下，白宫的需求被视为量化全球半导体供应链的一种手段，并允许美国重新获得该行业的领先地位，该行业已输给亚洲主要参与者，例如过去几十年的韩国和中国台湾。华盛顿还寻求将半导体行业和电动汽车电池行业的大公司的生产设施带到美国，以确保这些产品的稳定供应。一位消息人士表示：“鉴于芯片行业是国家层面的竞争力问题，政府不应袖手旁观。” 另一位业内人士也强调，由于供应链相关信息的保密性，泄露这会影响公司的谈判能力。“这为相关业务部门提供了很多思考，”另一位业内人士表示。“放弃此类信息会削弱议价能力，因为它可能会暴露给客户、竞争对手和合作伙伴。” 鉴于美国政府将如何处理“自愿”请求的不确定性，青瓦台可能需要在必要时发表意见。在相关说明中，美国政府日报《美国联邦公报》上的公司调查的一个部分要求：“对于您的组织销售的半导体产品，确定那些订单积压最多的产品。然后是总数对于每个产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和包装/组装的位置。”另一部分需要列出“每个产品的前三名当前客户以及每个客户占该产品销售额的估计百分比”。韩国成立最高级别的芯片讨论机构，以应对美国的举动
今天，韩国贸易部长文成旭表示，韩国将在工作层面的双边对话中讨论美国要求当地芯片制造商披露数据的要求，因为韩国对美国战略利益的影响越来越感到不安在芯片行业。美国商务部在联邦公报主页上发布了一份问题清单，要求企业在 11 月 8 日前答复。“业界对此非常敏感，因此政府将做出必要的努力，”这位部长告诉《韩国先驱报》，并补充说，计划在 5 月举行的韩美峰会之后举行一次会议。这位韩国部长表示，他在会议期间与大约 30 名韩国半导体行业的高管讨论了此事，并表示政府将通过与美国的伙伴关系采取现实和务实的方法。文在寅总统和乔拜登总统在 5 月的会议上承诺加强两国在芯片、电池和疫苗等关键战略产业的经济伙伴关系。7月，双方同意建立供应链和技术贸易专属渠道，作为峰会的后续措施。至于由韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士组成的新成立的行业机构，预计它将成为政府和私营企业之间的桥梁，讨论全球芯片战争带来的一系列悬而未决的问题。三星电子总裁李正培和SK海力士首席执行官李锡熙等30名实际参加会议的行业高管中的一些人检查了政府政策方案中包含的主要任务的进展情况。SK海力士CEO Lee表示，“现在评论美国政府的调查问卷还为时过早，但公司会研究一下。”会议期间，部长和行业官员还谈到了芯片行业政府计划的成果。韩国半导体行业协会表示，该机构已从 5 月份设立的半导体基金中执行了 86 个投资项目，总投资额为 220 亿韩元（1860 万美元）。该协会表示，将对安森美半导体追加 250 亿韩元的投资，以帮助增加包括电源管理芯片在内的汽车芯片的产量。三星表示，它与韩国科学技术高等研究院签署了一项协议，设立一个新的学术部门，为该行业培养新的劳动力。KAIST 计划在 2022 年指导 131 名半导体专业的学生，并将其半导体部门的预算扩大三倍。