55亿！通富微电加码封测，达产后新增年营收37亿

昨日，通富微电披露了定增预案，拟定增募资不超过55亿元加码五大封测项目。

通富微电此次拟定增募资用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

Source：公告截图

其中，“存储器芯片封装测试生产线建设项目”拟投资金额为9.56亿元，建设期2年，建成后年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。

“高性能计算产品封装测试产业化项目”投资金额9.80亿元，项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力，达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。

“5G等新一代通信用产品封装测试项目”拟投资金额9.92亿元，项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。

“圆片级封装类产品扩产项目”投资金额9.79亿元，该项目建设期3年，建成后年新增集成电路封装产能78万片。预计新增年销售收入7.80亿元，新增年税后利润1.23亿元。

“功率器件封装测试扩产项目”投资金额5.67亿元，该项目建设期2年，建成后年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力，预计新增年销售收入5亿元，新增年税后利润5515.20万元。

从定增预案披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，预计每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

此前，TrendForce集邦咨询发布了2021年第二季全球前十大封测营收排名。

TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。

其中，通富微电位居第六，以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业，营收达5.9亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂，在AMD拿下Intel部分市占的情况下，该企业营收因此受惠。