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来源:ittbank发布时间:2021-09-2772浏览
询问 AI近日，国外知名逆向分析机构techinsights就完成了对iPhone 13 Pro 的详细拆解，并分析出了所用到的主要芯片及组件。 以下的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636 256GB，以及iPhone 13，型号A2631 256GB。
techinsights已经确定了 iPhone 13 Pro 内部的主要不同组件分别来自：苹果自研、高通（Qualcomm）、铠侠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射频设计方面领先。
▼主板正面
▼主板背面
▼射频部分
▼iPhone核心供应链企业全景图
再来看看其拆解细节部分：
▲你还可以看到双倍剂量的L形电池，它们可以占据每一毫米的空间。我们还看到了用于图像传感器、微型逻辑板和一些可能更小的触觉引擎的稳定磁铁（stabilizing magnets）？
▲从外观上看，这个版本与去年的型号相比显得有些肿了。摄像头的凸起太大了，以至于手机无法平放在平坦的表面上！
▲13 Pro继承了我们最喜欢的智能手机拆解方式。显示屏首先关闭，就像打开一本书一样。一本……有点粘的书。在里面，我们立即发现了一些惊喜——以及一些漂亮的标签！这几乎就像他们在期待我们一样。
▲首先，数字化仪和显示电缆似乎已联手（the digitizer and display cables seem to have joined forces）。上部传感器电缆在顶部附近自行关闭（而且很细而且太短了）。
Taptic Engine 看起来比12 Pro的要小，但实际上它变大了，重量分别为6.3克和869.4mm³，而12 Pro的重量为4.8克和764.27mm³。
▲让我们看一下苹果的 LiDAR模块 。
▲如上图所示，新手机的镜头正在往外伸，以获得更多的光线。
▲然后，我们拆掉了扬声器和 Taptic Engine 来获取电池！
▲这三者中没有一个能与小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 庞然大物相提并论，更不用说三星了......
▲据介绍，iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件号APL1W07。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型号中，它是一个带有A15应用处理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP)，可能为 6GB，后续我们将确认DRAM 芯片的工艺节点，并进一步分析。
▲虽然苹果表示GPU核心不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的两款 A15 Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71，芯片尺寸（芯片封边）相同：8.58mmx12.55mm=107.68 mm²，与之前的A14相比，芯片尺寸增加了 22.82%。附上其拆解全家福：
▲iPhone13 Pro拆解全家福
新闻来源：ittbank，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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