2020顺德（深圳）芯片产业链资本对接会成功举办

12月4日，由顺德区人民政府指导、顺德区科学技术局主办“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动之资本对接会”在深圳南山顺创产业加速器成功举办。顺德区科学技术局领导出席了本次活动，资深投资人对芯片行业投资趋势进行了详细分析，6家芯片企业现场路演，近100人参加了此次活动。

据了解，此次资本对接会，是2020年“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动周的重要一环，在创业大赛的同时，搭建资本对接平台，为企业提供对话资本的机会，助力芯片产业链优质企业蓬勃发展。

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首先，是园区对接环节。容桂街道经济发展办公室投资服务股股长胡添强、大良街道经济发展办公室工业发展股股长区经纬、均安镇经济发展办公室主管欧阳少生分别对三大产业园区进行了介绍。容桂、大良街道和均安镇经发办代表分别就芯片产业园区和扶持措施进行了重点推介，6家意向落户的芯片企业在现场进行项目对接，吸引了20余家机构投资人关注。

招商银行是本次资本对接会的唯一合作银行，招商银行佛山顺德支行黄淑芹副行长作为参会代表发表了讲话。她首先感谢顺德区人民政府、顺德区科学技术局打造的资本对接平台。紧接着介绍招行的历史和当前取得的成绩。她提到，顺德支行成立的十三年来，顺德招行人以专业的金融服务积极参与顺德区域的经济发展、助力产业转型升级。招行率先布局“投商行一体化业务”的模式，在传统商业银行模式基础上，引入创新投资银行业务模式，助力芯片制造、5G、机器人等战略新兴行业的新动能企业，拥抱资本市场，实现跨越式发展。

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资本对接是本次活动的重点环节，深圳市集成电路产业协会执行会长铸成投资合伙人林昕对芯片行业投资趋势分析进行了深入分析，他认为，我国的制造业产业链在过去40年中有了巨大的飞跃，但是我们有三个重要产业，与世界最先进水平还是有差距的特别是集成电路产业的差距还比较大。中国半导体巿场供需存在矛盾，2019年：中国需求3500亿美元，全球5100亿美元，自给率20％，国产产量700亿美元；预计2025年：中国需求3800亿美元，全球5700亿美元，2030年：中国需求4300亿美元，全球6300亿美元。

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参加此次路演的企业一共6家，分别是：上海巨微集成电路有限公司、武汉瑞纳捷电子技术有限公司、深圳市启明云端科技有限公司、深圳市宙斯机器人有限公司、深圳泺息科技有限公司、苏州诺存微电子有限公司。优秀的项目，也吸引了众多投资机构的关注，创东方投资、华颖投资、深圳中南创投基金、开轩投资、大米创投、简为投资、等20余家机构投资人出席了活动，并为企业提出了宝贵的建议。

芯片产业是支撑经济发展战略性、先导性产业，是衡量一个国家科技水平的核心指标之一，也是各地方政府高度重视和鼓励发展的产业。近年来，在地区政策的大力扶持下，在强大的资本助力下，我国集成电路产业实现了快速发展。顺德也将借此契机，紧跟产业发展趋势，实现高质量发展，力争成为国家创新城市。