沪硅产业募资50亿元,用于300mm高端硅片研发

在半导体产业中，原材料处于产业链中最上游，牵动着整个行业的发展。半导体硅片是半导体的支撑材料行业，重要性可想而知。

根据预测，2020年全球半导体硅片出货量为109.21亿平方英尺。长久以来，全球半导体硅片行业都处于寡头垄断态势，全球前五的硅片企业，共占据了行业93%的市场份额。

这一境况令人担忧。但好在，近年来我国晶圆厂密集扩展，硅片需求量不断增加，再加上国产替代化趋势，以沪硅产业为首的中国半导体硅片企业，有望实现破局。

1月12日，沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，本次沪硅产业将发行不超过7.44亿股，募集不超过50亿元。

募集资金将用作：集成电路制造用300mm（12英寸）高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、补充流动性资金。

目前，全球300mm硅片垄断现象尤为严重，高达98%。而我国的主要生产产品，还是6英寸及以下硅片，与国际有着不小的差距。这给我国集成电路的发展，带来了巨大的挑战。

为了打破这一局面，沪硅产业成为我国第一家专注硅片材料产业及其生态系统发展的企业，力求攻克300mm硅片难题。

并且，沪硅产业还制定了“一二三战略”，希望能成为一站式硅材料服务商，打造大尺寸硅材料平台、SOI特色硅材料平台，以及走自我创新发展、对外合作并购、建设生态体系的三条发展路径。

有明确的发展方向作为指引，沪硅产业多年来稳步迈进。到2020年10月1日，沪硅产业12英寸半导体硅片出货量已达200万片。据估计，2021年沪硅产业12英寸产能将提升至30万片/月。

如今的沪硅产业，已经成为中国半导体硅片行业的领头者，是中国大陆首家实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，表现优异。

目前沪硅产业募资50亿元，并发力300mm高端硅片研发，将进一步推动我国半导体关键材料生产技术的突破，打破海外垄断。

据SEMI数据显示，2020到2024年，全球至少增加38个12英寸晶圆厂，全球12英寸晶圆月产能增加180万片，这给硅片产生带来了新的发展机遇。

加之沪硅产业12英寸产能的不断提升，与国产替代化的大趋势，沪硅产业的未来发展还是很令人期待。
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