硅晶圆业加速扩产 迎接春燕

半导体硅晶圆市况升温态势明确，中长期应用持续增长，前景也佳，在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等情况下，硅晶圆业者纷纷展开去瓶颈工程或评估兴建新厂，希望满足客户需求，抢占更多商机。

半导体硅晶圆上一波景气高峰约是2017至2018年，之后两年回档，今年又看到春燕飞来迹象，让业者加快动作迎接荣景。

环球晶目前满载生产，公司已规划投资约8亿美元扩增12吋月产能约10%至15%，主要是增加较高单价的绝缘上覆硅（SOI）晶圆产量。

环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，如果下半年顺利完成取得德国世创股权案，可望跻身全球第二大厂，届时不论产能、产品线、研发实力、人才等方面都可望透过整合，发挥综效。

台胜科目前同样满载生产，不但今年全产全销，不畏近来存储器应用方面杂音，明年也乐观看待，有机会延续全产全销。台胜科持续去瓶颈，12吋硅晶圆月产能有机会增加5%左右，该公司正评估兴建12吋新厂，相关规划尚未定案。

至于合晶也是满载运转，透过去瓶颈小幅增加产出，目前桃园龙潭厂8吋月产能超过30万片，年底前可增为33万至34万片。合晶旗下上海合晶生产4吋至6吋小尺吋产品，营运动能持续提升，预计今年底月产能可达约15万片。