爱尔达半导体封测项目洽谈推进会召开！

9月23日上午，经合中心会同经济开发区、经商局、发改局、金融投资公司和生态环境龙泉分局等相关单位召开爱尔达半导体封测项目洽谈推进会。会上，各单位审阅了投资方提交的可研报告，就项目细节与投资方进行了现场沟通洽谈。

记者翻阅了大量材料发现，其中有个爱尔达芯片智造项目，2019年5月在泽国签约落地，同年10月，第一批芯片实现量产，目前无确切消息证实此项目和龙泉爱尔达半导体封测项目为一家公司，下文仅供参考。

爱尔达电气生产车间

爱尔达电气专注于半导体先进制程技术的研发以及终端产品组装，是台州市唯一可实现存储产品模组生产的厂商，同时也是浙江省唯一专注存储芯片封测的厂商。其芯片层叠封装技术已达到世界先进水平，可将16颗闪存晶片层叠封装在一块芯片内，存储容量提高16倍。该项技术可大幅减小硬盘体积且增加硬盘存储容量，是5G新基建产业发展的关键配套，广泛应用于大数据、智能手机等领域。