安徽将再添一家半导体上市公司

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据悉，龙迅半导体成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的企业，设计中心位于合肥。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。

根据CINNO Research统计，龙迅半导体在2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位，在2020年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位，公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。

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2 台积电和格芯仍将是AMD主要代工合作伙伴 三星仅获部分14nm订单

据台媒《电子时报》报道，据业内人士透露，台积电和格芯预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，三星仅获得了APU（加速处理单元）和GPU产品的14nm芯片订单。

消息人士称，台积电已获得AMD下一代CPU和GPU处理器的主要3nm芯片订单。台积电是AMD新一代处理器（包括刚刚发布的移动处理器）的主要合作伙伴，并且已与AMD签订合同，使用6nm工艺制造新的Radeon RX 7000移动GPU。

此外，AMD将继续与格芯密切合作，使用12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年底，AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。

而三星方面，消息称其仅获得了APU和GPU产品的14nm芯片订单。

此前有消息称，AMD有望在2022年下半年成为台积电5nm工艺平台的第二大客户，因为这家CPU厂商将在该代工厂加大5nm晶圆的开工力度。AMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。

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