35亿定增获通过，斯达半导功率半导体再发力

9月23日，斯达半导发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得审核通过。

斯达半导2021中报显示，公司主营收入7.19亿元，同比上升72.62%；归母净利润1.54亿元，同比上升90.88%；扣非净利润1.42亿元，同比上升105.13%；负债率20.1%，投资收益14.99万元，财务费用14.25万元，毛利率34.42%。

不久前，斯达半导发布称，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

这并不是斯达半导首次布局碳化硅功率芯片。去年12月18日，斯达半导公告称，公司拟投资22947万元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

IHS数据显示，2019年斯达半导在全球IGBT模块市场排名第8，是唯一进入前10的中国企业。财报显示，近年来公司IGBT模块营收占比均在98%以上，2016至2019年，公司分别实现营收3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、7.79亿元，年均复合增速37.30%，归母净利润分别为0.21亿元、0.53亿元、0.97亿元、1.35亿元，年均复合增速85.94%。去年前三季度实现营收6.68亿元，同比增长18.14%，归母净利润1.34亿元，同比增长29.44%。

公司近期多次加码布局碳化硅功率芯片，与当前蓬勃发展的新能源汽车市场不无关系。斯达半导称，中国是全球最大的功率半导体市场，在“新基建”的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大需求。碳化硅功率模组作为第三代半导体功率器件，其高温、高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。汽车级碳化硅功率模组的市场需求将在新能源汽车市场带动下实现快速增长，市场空间巨大。

而斯达半导正是国内本土功率半导体产品的重要提供商之一，长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。斯达半导的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。