受马来西亚封城影响，车用晶片持续缺货

汽车产量受到晶片缺货冲击，调研机构IHS Markit大幅下修对2021~2023年的小型车产量预估，针对2023年的小型车产量的预估下修105万台或11%，来到920万台，并且预期要到2023年从第二季，随着供应链的供货逐渐回稳，产量才会加速成长。

车用晶片缺货的状况，短时间内难以解决　(图练来源：IHS Markit)

2021年第一季，生产车用MCU所需晶圆的产线受损于美国德州的冰暴，以及日本的瑞萨(Renesas) NaKa晶圆厂的火灾，造成晶片产能不足。除了灾害影响，自2021年6月起，马来西亚政府宣布封城，影响到当地的晶圆生产，原先计画在6月底结束封城，但延后到8月中才解封，目前只能预期最快10月，晶片产能才能回到封城前的状况。由于后端的晶片供不应求，IHS Markit认为现阶段到2021年底受到的衝击最严重。马来西亚产线中断的两个半月内造成的车用晶片需求空缺，预计到2022年才有办法补足。

有鉴于全球13%的车用晶片来自马来西亚，因此马来西亚封城明显衝击汽车供应链。随著马来西亚封城时间延长，造成今年的车用晶片出货量难以回升，甚至衝击到车用MCU以外的半导体应用。如果说2021上半年是供应链前端影响车用MCU供货，下半年供应链后端则全面影响到所有半导体应用，促使市场下修对2021及2022年半导体应用的出货预期，这也代表即便供应链没有遭遇其他外部冲击，车用晶片仍会缺货，且供应链需要一段时间回复到原有的产能，因此车用晶片的缺货状况仍会持续。