曝三星击败台积电，拿下特斯拉下一代自动驾驶芯片大单

图：由三星代工的HW3.0芯片

报道指出，由于特斯拉上一代的自动驾驶处理器 Hardware 3.0，由三星14 nm制程打造，多名消息人士指出，特斯拉从2021年初就与三星的晶圆代工部门密切合作，而HW4.0由三星代工几乎已成既定事实。

三星预计在2021年第4季度起，于南韩华城工业区产线采用7nm制程生产HW4.0。

据三星官方数据显示，虽然5nm制程较7nm制程技术更先进，但因为特斯拉自驾车芯片为兼顾能效与稳定性，最终采用三星7nm制程生产。同时，也有台湾媒体质疑是因为三星5nm工艺良率持续不达标所致。

图：HW3.0实现“完整自动驾驶”功能

另有消息指出，特斯拉新一代芯片侧重自动驾驶的安全性和稳定性，早就与三星谈妥继续使用7nm制程，不必承担因切换代工厂工艺和争抢产能带来的风险。而就在8月份，特斯拉发布的AI芯片D1同样采用了三星7nm工艺，似乎印证了这一点。

目前，特斯拉在其所有产品上搭载了HW3.0完全自动驾驶计算机，该计算机配备了两颗14nm工艺制程的芯片，能够实现144TOPS算力。

图：视觉方案带来巨大的数据量

目前特斯拉的辅助驾驶技术正在逐步抛弃雷达感知，而是更加专一的通过以摄像头的视觉方式来感知车辆周围环境。在特斯拉车型身上共有8个摄像头，这些摄像头工作时将会产生巨大的数据量，因此需要一颗强大的处理器来对这些庞大的数据量进行处理。

根据此前马斯克的说法，当前在售车型所搭载的HW3.0硬件已经有能力以比人类更高的安全水平实现自动驾驶。至于特斯拉下代自动驾驶硬件为何还要继续提升性能，我们推测可能是特斯拉想要继续提高摄像头的分辨率，从而进一步增强车辆的感知能力，从而提升辅助驾驶系统的安全冗余。