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来源:OFweek电子工程发布时间:2021-09-23792浏览
询问 AI9月23日消息,根据处理器龙头英特尔(intel) 官方公布的信息指出,英特尔将在美国亚利桑那州兴建的两座新晶圆厂,预计9月24 日进行动土奠基仪式,届时英特尔CEO Pat Gelsinger 将会亲自到场出席活动。
因为呼应美国要让半导体制造重返美国的计划,晶圆代工龙头台积电就率先宣布,将在美国亚历桑纳州凤凰城斥资120 亿美元兴建以5nm制程为主的晶圆厂。台积电日前指出,目前该厂已进入动土施工阶段,而相关员工也来台积电极进行训练当中,而依照规划时程,该厂将在2024 年开始进行大规模的量产。而除了台积电之外,三星也已确定在美国兴建第二座晶圆厂,新厂地点将落脚美国德州三星第一座晶圆厂的附近,预计斥资170 亿美元的金额。另外,该厂的最新市场消息,三星将导入闸极全环电晶体(Gate-all-around,GAA)技术,并自2026 年开始进一步量产,企图以技术填补量产时间的落后,企图弯道超车台积电。
随着英特尔于9月24 日将举行新晶圆厂动土奠基典礼,也意味着英特尔提升制造产能及在晶圆代工领域的布局的加速,未来在晶圆代工市场的竞争将更加激烈。新闻来源:OFweek电子工程,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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