移动芯片成巨头竞争业务，德州仪器转战嵌入市场

德州仪器（TI）去年就曾表示将会把对无线业务的投资集中于嵌入式市场，近日TI调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并将退出智能手机和平板电脑芯片市场，转向工业应用芯片市场。

面对快速增长的智能手机芯片领域，德州仪器此举究竟是为什么呢？事实上，在2007年以前德州仪器还在无线产品芯片市场占据龙头地位。但是到2012年德州仪器在该领域的市场份额却不断下滑，位于高通、三星、联发科、博通之后。

德州仪器市场份额出现的变动，主要是由于其移动处理芯片在高端领域难以与高通、三星抗衡，而低端则受到联发科、展讯的强大阻击，成为了“高不成，低不就”的局面。同时德州仪器在该领域缺乏完整解决方案，尤其是完整的3G和4G基带芯片的缺乏，也导致其市场份额不断减少。

这样一来，德州仪器也就将OMAP处理器以及无线连接解决方案重点从移动市场转移到嵌入式应用上。模拟产品和嵌入式处理器成为了2013年德州仪器的重点业务。但德州仪器表示，仍然会对手机周边的很多模拟器件，包括照相机闪光灯控制、充电器、音频到触摸键等进行创新。

事实上，PC业的没落导致曾经红极一时的芯片企业包括英飞凌、商尔必、AMD、意法爱立信、iSuppli半导体等都受到了极大影响。移动终端的兴旺，使得这些企业看到新的蛋糕并纷纷抢夺。 包括英特尔等也都开始重视移动端市场，并抢食移动端市场份额。但是可以预见，未来芯片企业研发费用加大，专利要求更高，将成为寡头的游戏，只有那些巨头公司能够参与竞争。