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来源:21ic测试测量发布时间:2013-11-2162浏览
询问 AI近日,2013财富全球论坛在成都召开,同时也为成都带来了新的投资。德州仪器 (TI)公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,该项目总投资将达16.9亿美元,约合100亿人民币。
据悉,该项目包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建等,主要涉及到厂房、生产设备及土地。成都将为这些项目提供全力支持,此次TI与成都高新区共同宣布的合作战略也表明了成都在IT产业上的优势和发展潜力。
TI表示2013年的资本支出预测并不会改变,公司的长期资本支出将会介于年营业收入的4%到7%之间。德州仪器于2010年开始在成都建立晶圆厂,这也是TI在中国的第一个生产基地。此次是德州仪器第二次扩大投资规模,扩建晶圆厂并建立新的封装测试项目。未来15年内,德州仪器将可能在该项目中总投资16.9亿美元。
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