集成电路政策利好 四大方向引导新机遇

据中国半导体行业协会数据，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，全球整合电路产业预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国整合电路产业销售额将首度超过3000亿元。中国半导体行业协会预计，2014年国内整合电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。

与此同时，国家对半导体与整合电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持整合电路行业发展的政策。工信部电子司副司长彭红兵表示，政策扶持有四大方向具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

整个电子产业发展大的背景看，在政府的扶持下，我们可以看到，军工电子、智慧城市，以及政府会大力推动的芯片国产化，会给我们整个中国的本土芯片设计企业和制造企业带来非常好的机会。

中芯国际最新发布的2013年财报显示，中国业务继续成为公司高速增长的领头羊。公司2013年净利润达到1.73亿美元，同比增长6.6倍，来自中国客户的销售额约占总销售额的40.4%，比2012年显著增长44.9%。在中芯国际设立产业基金的背后，是中国本土集成电路产业进入高速增长的现实。

工业和信息化部电子司安筱鹏表示，集成电路的设计、制造、装备材料的推进和整合步伐在不断的加快。展望未来，我国集成电路产业发展正处于重要的战略机遇期，也面临着更加严峻的挑战。这种挑战来自于行业进入的资金、技术、门槛的持续攀升，来自于产业分化重组，赢得重生的竞争格局，来自于产业越来越转向产业链和产业生态环境综合能力的较量，也来自于战略产业国家间综合实力的博弈。

我们不能奢望中国集成电路短期内能够实现全面突破和崛起，但是在政策支持不断利好的环境下，我们应当抢抓机遇，集中各种资源，聚焦重点，强化创新，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业的快速发展。