2013年台湾IC产业产值1.8兆 成长15.6%

台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率;在台湾IC产业各项目中，2013年以IC制造业成长表现最佳，年产值为新台币9,965亿元，较2012年成长20.2%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2013年第四季(13Q4)全球半导体市场销售值达799亿美元，较上季(13Q3)衰退0.8%，较去年同期(12Q4)成长7.7%;销售量达1,801亿颗，较上季(13Q3)衰退2.7%，较去年同期(12Q4)成长8.7%;ASP为0.444美元，较上季(13Q3)成长2.0%，较去年同期(12Q4)衰退0.9%。总计2013年全球半导体市场全年总销售值达3,056亿美元，较2012年成长4.8%;2013年总销售量达7,055亿颗，较2012年成长4.9%;2013年ASP为0.433美元，较2012年衰退0.1%。

在全球各区域市场方面，13Q4美国半导体市场销售值达174亿美元，较上季(13Q3)成长4.5%，较去年同期(12Q4)成长17.3%;日本半导体市场销售值达88亿美元，较上季(13Q3)衰退7.0%，较去年同期(12Q4)衰退8.2%;欧洲半导体市场销售值达89亿美元，较上季(13Q3)衰退0.9%，较去年同期(12Q4)成长12.7%;亚洲区半导体市场销售值达449亿美元，较上季(13Q3)衰退1.4%，较去年同期(12Q4)成长7.1%。

2013年美国半导体市场总销售值达615亿美元，较2012年成长13.1%;日本半导体市场销售值达348亿美元，较2012年衰退15.2%;欧洲半导体市场销售值达349亿美元，较2012年成长5.2%;亚洲区半导体市场销售值达1,744亿美元，较2012年成长7.0%。2013年全球半导体市场全年总销售值达3,056亿美元，较2012年成长4.8%。

2013年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币4,903亿元(165亿美元)，较上季(13Q3)衰退3.4%，较去年同期(12Q4)成长18.1%。其中IC设计业产值为新台币1,292亿元(43亿美元)，较上季(13Q3)成长0.1%，较去年同期(12Q4)成长20.2%;IC制造业为新台币2,551亿元(86亿美元)，较上季(13Q3)衰退5.6%，较去年同期(12Q4)成长23.7%;IC封装业为新台币735亿元(25亿美元)，较上季(13Q3)衰退2.0%，较去年同期(12Q4)成长5.0%;IC测试业为新台币325亿元(11亿美元)，较上季(13Q3)衰退2.1%，较去年同期(12Q4)成长3.8%。新台币对美元汇率以29.8计算。

2013年台湾IC产业产值达新台币1兆8,886亿元(634亿美元)，较2012年成长15.6%。其中IC设计业产值为新台币4,811亿元(162亿美元)，较2012年成长16.9%;IC制造业为新台币9,965亿元(335亿美元)，较2012年成长20.2%，其中晶圆代工为新台币7,592亿元(255亿美元)，较2012年成长17.1%，记忆体制造为新台币2,373亿元(80亿美元)，较2012年成长31.2%;IC封装业为新台币2,844亿元(95亿美元)，较2012年成长4.6%;IC测试业为新台币1,266亿元(42亿美元)，较2012年成长4.2%。新台币对美元汇率以29.8计算。

2013年台湾IC产业产值统计结果 (来源：TSIA、工研院IEK，2014/03;注：e表示预估值)

工研院IEK并预估2014年台湾IC产业产值可达新台币2兆981亿元(704亿美元)，较2013年成长11.1%。其中设计业产值为新台币5,425亿元(182亿美元)，较2013年成长12.8%;制造业为新台币1兆1,110亿元(373亿美元)，较2013年成长11.5%;封装业为新台币3,078亿元(103亿美元)，较2013年成长8.2%;测试业为新台币1,368亿元(46亿美元)，较2013年成长8.1%。新台币对美元汇率以29.8计算。

2010~2015年台湾IC产业产值统计 (来源：TSIA、工研院IEK，2014/03;注：e表示预估值