中国大陆IC设计产值反超台湾

随着大陆成立国家集成电路产业发展基金(大基金)开始扩大投资，大陆半导体生产链持续扩大产能，产值正快速扩张。根据CSIA统计，今年第一季大陆半导体 产业产值约达人民币 798.6亿元(约折合新台币3,833亿元)，与中国台湾第一季半导体产业产值新台币5,441亿元仍有明显落差，但大陆第二季半导体产业产值已经快速 成长到人民币1,048.5亿元(约折合新台币5,033亿元)，季增率高达31.3%，与中国台湾第二季半导体产值新台币6,014亿元相较，差距正在 快速拉近。

中国台湾IC设计业产值，正式被大陆超越!根据CSIA(中国集成电路产业协会)统计，大陆地区第二季IC设计业销售额达人民币401.6亿元，反观TSIA(台湾半导体产业协会)公告的第二季中国台湾IC设计业销售额，虽较第一季成长16.9%，但市场规模仅达新台币1,697亿元。

中国台湾IC设计产业第二季输给大陆，有两个关键因素，一是大陆系统厂开始提高大陆设计芯片的自给率，中国台湾IC设计厂因为无法透过接受大陆系统厂的投资入股，这块市场只能让给大陆IC设计厂。

二是中国台湾IC设计业者在导入先进制程的进度上较缓慢，毕竟先进制程光罩费用十分昂贵，但大陆IC设计业者受惠于政府资金补贴，对于采用16纳米制程态度十分积极，所以第二季海思、展锐的16纳米芯片量产出货，产值自然大举提高并超越台湾。

其中，大陆第二季成长最快的领域为IC设计产业。在政府资金进行补贴，以及大陆系统大厂开始增加国产芯片自给率，大陆第二季IC设计产业产值季增41.5%达人民币401.6亿元(折合新台币1,928亿元)，与中国台湾第二季IC设计产业产值新台币1,697亿元相较，在数字上首次超越台湾，挤下台湾成为全球第二大IC设计业群聚重镇。