IBM“全包围门”结构，晶体管的未来

摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。

IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。

半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管的未来;即将投入生产的5纳米芯片，将使用工艺成本有所降低的极光紫外光刻技术，经济效益显著。

新型芯片与10纳米芯片进行的对比测试发现，给定功率下，性能可提升40%;同等效率下，5纳米芯片可以节省74%电能。

这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律，使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展，为自动驾驶、人工智能和5G网络的实现铺路。