瑞萨将专注于软件及半导体研发上 MCU交由台积电代加工

自从2018年3月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器(MCU)交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后，6月1日瑞萨电子宣布，旗下100%全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属，位于日本的山口工厂，以及滋贺工厂部分产线将在今后的2到3年间进行关闭。统计，从2011年3月至今，瑞萨电子在日本的22座生产据点中，已经进一步缩减到只剩下8座据点，7年内缩减了超过六成。

根据《日本经济新闻》的报导，RSMC所属的日本高知工厂已经于5月31日进行关闭。高知工厂主要生产家电、车用的微控制器，未来部分将转移至其他据点生产。另外，山口工厂的部分，主要以生产用于产业机器等用途的泛用微控制器。由于该系列产品采用较旧的6寸硅晶圆产线，使得每片晶圆上所能取得的半导体数量较少、生产效率较为不佳，因此，也在本次列入停产计划。至于，滋贺工厂的部分，在产线停产后，生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。

报导进一步表示，为了降低芯片生产设备的高昂成本，2018年3月瑞萨电子计划将车用微控制器全数交由台积电进行代工生产，自己将专注于软件及半导体研发上。目前，瑞萨电子自家的晶圆厂已经在逐渐退出生产车用半导体中，目标于2020年时将全数交由台积电来进行量产。此计划不但使瑞萨电子能降低生产成本，而台积电方面也能利用已折旧的设备来生产28纳米制程的微控制器产品，增加设备使用价值，提升营收。

根据市场研究机构针对全球车用半导体产品市场的调查显示，全球车用半导体市占率排名第一的微恩智浦(NXP)，之后的二、三名为英飞凌(Infineon)及瑞萨，目前这三大企业均已委外代工生产。其中，恩智浦及英飞凌均将部分产品交由世界先进生产，而瑞萨在全球市占率约在9.6%，2017年半导体事业营收较前一年增加23.4%，金额来到7,657亿日元。在车用半导体事业方面，2017年营收较前一年成长13.8%，达到4,081亿日元。