神钢电工建次世代PBGA基板

球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂神钢电气工业( Shinko Electric )26日于日股盘后发布新闻稿宣布，为了因应存储器小型、薄型化需求，将量产采用最先端MSAP(Modified Semi Additive Process)工艺的次世代塑胶球闸阵列(PBGA)基板，将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线，且预计于2019年度下半年(2019年4-9月期间)启用生产。

神钢电工表示，该公司的PBGA基板目前使用于高端智能手机的存储器等用途，需求正呈现扩大，而随着物联网 (IoT)发展、加上转移至5G 通讯，让存储器进一步朝高速化/大容量化演进、也推升小型化/薄型化需求进一步攀高，而和现行产品相比，通过上述新产线生产的次世代PBGA基板将可大幅度变薄，且也有望让在基板上形成的配线进一步进行细微化。

神钢电工并于26日发布新闻稿宣布，在存储器供给过剩等背景下，半导体业界已出现抑制设备投资的动向，加上忧心贸易摩擦加剧影响，因此今年度(2018年4月-2019年3月)合并营收目标自原先预估的1,520亿日元下修至1,474亿日元(将年增0.2%)、合并营益自77亿日元下修至69亿日元(将年增40.8%)、合并纯益也自52亿日元下修至50亿日元(将年增36.4%)。

神钢电工上述修正过后的财测预估是以1美元兑110日元(原先设定值为1美元兑108日元)为前提的试算值。

神钢电工同时公布今年度上半年(2018年4-9月)财报：因使用于智能手机存储器等用途的PBGA基板需求持续旺盛、加上提列汇兑收益，提振合并营收较去年同期成长3.8%至732亿日元、合并营益暴增119.6%至37亿日元、合并纯益大增69.4%至28亿日元。

4-9月期间神钢电工IC基板部门营收萎缩0.4%至405亿日元、IC 导线架部门营收成长3.6%至178亿日元。