高通 5G 芯片全部报废，因 7nm 制程工艺有问题？

据最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废!更惨的是，三星自身的处理器也发生同样问题!

如果此事属实，未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况，也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场，因此引起市场人士的关注。

知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，若届时三星良率还是偏低，预估市场将只能达到少量出货的水准。

就晶圆厂来说，在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例，且就5G手机需求市场来说，即使进入高峰期后，还是会有一部分手机采用现有的处理器加5G基带芯片的组合，不会全部机型都采用5G单芯片处理器，消费者对5G的接受度不会因此造成影响。

另外，虽然中端5G处理器的目的确实是希望藉由成本降低来拓展5G手机的渗透率。不过，市场上并非单一供应商，还有联发科可供选择，手机部分也有华为海思芯片的选择，三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。不过，对长期与高通合作的小米、OPPO与VIVO等重要客户来说，若SDM7250的问题没有尽快解决，将有可能会影响到中国一线手机业者在5G手机的布局。

此次良率事件，是否是由于日本对相关原材料禁止出口造成，目前三星没有给出解释。

外界关心，三星出现良率重大事故，是否会影响与高通后续的合作关系?知情人士分析指出，倘若高通Snapdragon SDM7250处理器因良率问题导致出货变少，将削减客户对三星7奈米制程的信心，并影响该公司在7奈米制程需求上的占比。