海思与联发科的“你侬我侬”，谁才能最终亚洲一哥”？

本周，IC Insights发布了全球Top15半导体厂商在2019上半年的营收和排名。

与2018上半年相比，有两家新进入前15名的，分别是Fabless(无晶圆厂的IC设计公司)厂商联发科(MediaTek)，其从去年同期的第16位上升到第15位，另一家是IDM厂商索尼，该公司是这15家厂商中唯一实现同比正增长的，排名也上升5位，成为2019上半年第14大半导体供应商，具体如下图所示。

在这份榜单中，如果将晶圆代工厂台积电排除在外的话，中国大陆的无晶圆厂华为海思(HiSilicon，35亿美元)将排在第15位。与2018上半年相比，海思在今年上半年的销售额增长了25%，该公司超过90%的IC是销售给母公司华为的，属于内部消化。

今年3月，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大Fabless排名，从这份榜单可以看出，2018年全球产值虽创新高，但DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示，2019年智能手机应用处理器(AP)出货量恐将继续减少。

从DIGITIMES Research的这份榜单可以看出，在这10家厂商中，8家都是大幅增长，而高通却出现了-4.4%的负增长，联发科虽然是正增长，但也仅有0.9%，这两家明显逊色于同行，其原因当然是受累于庞大手机市场的疲软，昔日的手机处理器双雄，在巨大的市场压力面前也显得如此乏力。

但是，同样是手机处理器出货大户的华为海思，则实现了34.2%的年营收增长率，这一数字在所有10家厂商中居冠。虽然其2018年营收总额与行业前三名相比，特别是博通和高通，还有很大差距，但其增长势头非常强劲。

虽然华为海思不只做手机处理器，但其产品的应用大户无疑就是手机，这也是其收入的主要来源。在友商联发科增长如此乏力的情况下，华为海思能实现34%的营收年增长率，凸显出了华为手机这两年在全球市场的增长势头之猛，目前已经超越苹果，成为了仅次于三星的全球手机二哥。

何时成为亚洲一哥?

在亚洲地区，联发科一直是Fabless业的老大。但从DIGITIMES Research的这份榜单可以看出，其在亚洲的老大地位已经很不稳固了，被华为海思超越似乎只是时间问题。

去年8月，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半导体厂商销售排名。与2017年同期相比，前15家半导体公司在2018上半年总销售额增长了24%，其中14家的销售额超过40亿美元。当时，按照芯谋研究的统计，华为海思2018年的销售额预估会超过80亿美元，可以排在第15的位置。而海思2018年实际营收约为503亿元人民币(75亿美元左右)，而联发科2018年营收约为520亿元人民币，虽然差距甚微，但就是差那么一点点，排名上就没有进入全球前15。

在这份榜单中，联发科排在第15，该公司在过去两年的表现不尽如人意，营收下滑，幸好公司高层及时调整产品策略，随着2018年初P60手机处理器的推出，扭转了颓势。从2018榜单中可以看出，该公司去年Q2营收环比增长了20%，这在很大程度上避免了2018上半年营收同比增长为负局面的出现(榜单中的统计结果为0%)。

而在DIGITIMES Research的榜单中，与去年IC Insights的很相似，特别是华为海思和联发科的排名和营收情况，两家依然纠缠在一起。当时，DIGITIMES Research并没有“让”海思超过联发科，继续保持着一丝悬念和看点。而在前文提到的IC Insights的2019上半年最新半导体厂商排名中，海思依然紧紧地跟在联发科身后，只差一个位次。

联发科RF芯片打入华为供应链?

联发科与华为海思不仅在排名上缠绵，随着5G的逐渐成熟与落地，以及美国供应链对华为的限制，联发科的IC也开始有望打入华为5G手机供应链。

无论是联发科，还是海思，都非常看重5G的机遇，也都在相关芯片的研发上花了大力气。这为二者可能的合作创造了基础。

针对5G芯片在客户端导入的情况，联发科CEO蔡力行在不久前表示，目标是要成为2020年第一波量产厂商。

华为高端手机大多采用海思的芯片，而中端品类则会增加高通、联发科的芯片，而且，随着美国禁令的实施，华为供应链在加大“去美化”的力度，未来有望扩大采购联发科芯片的规模。

日前，华为推出了Mate 20 X 5G版手机，预约量达近百万。

在5G手机芯片方面，华为除了麒麟系列处理器，还有自研的5G调制解调器巴龙5000，外传其9月将发表的麒麟990，将是该公司首款集成基带的5G系统单芯片SoC。

联发科方面，先是推出了5G调制解调器芯片M70，后又宣布了5G SoC规划，但尚未公布正式名称，据称会将M70整合进去。根据联发科的规划，旗下首款5G系统单芯片于本季送样，采用该芯片的手机，预计将于明年第1季度量产。

在3G和4G时代，华为手机早已经采用了联发科的处理器，而在明后年，联发科的5G手机处理器也有望进入华为供应链。然而，双方并不只是缠绵在处理器上，有消息显示，为了减少对美国RF芯片供应链的依赖，华为很可能会开始采用联发科的手机RF和PA芯片，此外，也会增加来自日本供应链的相关芯片采购量。如果这个消息属实的话，华为与联发科的关系无疑又将增进一步，竞争与合作的双重关系更加有看头。

三星带来变数?

最近两天，业界传出一则消息，称高通交由三星半导体代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而全数报废。到目前为止，这一消息还没有被证实。昨天，高通表示，这是假新闻。

由于三星在7nm制程方面落后于台积电，因此，前者的策略是直接做7nm+制程，也就是采用EUV的7nm，希望在EUV方面胜台积电一筹，而高通的SDM7250就是采用的该工艺。此时，业界传出报废的消息，不禁让人对三星7nm EUV工艺的成熟度表示忧虑。虽然目前5G手机芯片的量还比较小，即使是生产出现问题，也来得及补救，但这肯定会对市场上相关的5G手机芯片厂商的心理、市场预期、布局产生一定的影响。

目前，做5G手机处理器的厂商主要包括：高通、三星电子、联发科、华为海思和紫光展锐。其中，联发科主要做中端产品，全部外销，而华为海思主要做高端芯片，且全部内销。而除了华为以外，中国的另外三家手机品牌厂商：小米、OPPO和vivo，采用的处理器，主要来自高通和联发科，而这三家手机厂商与华为存在着激烈的竞争关系。也就是在本周，小米、OPPO和vivo宣布达成联盟，今后三家的手机之间可以无缝地互传数据和文件。这一举动在客观上针对了华为，竞争的火药味儿渐浓。

如果三星代工高通5G手机处理器报废这一消息属实的话，客观上无疑是帮助了联发科，使其在与高通的5G芯片竞争中，占据了一定的优势。而联发科的主要客户就是小米、OPPO和vivo，其在5G手机芯片方面竞争力的提升，无疑在客观上帮助了华为的那三个主要竞争对手，也可以说，联发科间接地怼上了海思。

如果三星代工高通5G手机处理器报废这一消息为谣传的话，那么，到2020年，5G手机开始普及，高通和联发科相对势均力敌地开拓市场，其中，高通的主要客户是苹果，以及中国的四大手机厂商，联发科的客户主要也是中国的四大手机厂商。但5G技术和市场还没有完全明朗，华为是否会像3G和4G时代那样，同时采购来自高通和联发科的手机处理器，或者即使采购了，数量大小等因素，还都很难说。这样的话，在明年的5G手机市场，高通和联发科，帮助中国三家品牌手机厂商，在一定程度上对华为形成了夹攻之势。而联发科强在中端，小米、OPPO和vivo也是中端手机大户。此外，考虑到美国手机芯片供应链在中国未来的前景有些暗淡，而高通很可能是主要躺枪者，这一因素在客观上助推着联发科。因此，在这一层面，联发科将与海思隔空较量的意味更浓。

结语

可见，无论是在半导体厂商排名方面，还是在手机芯片的竞争与合作方面，联发科与华为一直纠缠在一起。此外，两家在电视、安防、物联网芯片等领域还存在着很强的竞争关系。

相信：未来，“相爱相杀”的联发科与华为还会继续缠绵下去。