新冠疫情爆发后，随着远端需求与宅经济暴增，加上汽车大厂错估情势砍单，导致芯片供应面临极大困境，甚至在今年延烧至芯片荒景象，各大晶圆代工厂也展开罕见的大规模扩产步调。国内晶圆代工龙头中芯国际也在北京、上海以及深圳的扩产计划。若能顺利推动，将有望超车联电、格芯，成为全球晶圆代工三哥。
今年最紧缺的芯片集中在28纳米制程为主的成熟制程芯片，这也让台积电罕见在大陆南京厂扩增28纳米制程生产线，以及在日本熊本县投资22/28纳米制程晶圆厂，显见市场对成熟制程芯片的需求紧缺到台积电也必须回头扩产10年前技术的生产线。近年先进制程研发竞争愈发激烈，资本支出更是翻倍成长，导致许多厂商陆续退出竞争行列。联电于2017年宣布退出12纳米以下制程竞争，格芯2018年8月宣布退出7纳米及更先进制程。美国政府去年9月开始针对中芯国际打压，甚至在同年12月底将中芯列入实体清单，导致原本就相当紧缺的成熟制程芯片供应再度遭到打击。研究机构Gartner数据显示，今年全球芯片制造业扩大资本支出、投入约1460亿美元，比疫情前高出50%，但用在压力最庞大的成熟制程，仅不到6分之1比重；台积电、三星电子以及英特尔就占据2021年半导体产业资本支出的60%，导致汽车、家用电器以及小型电子产品的成熟制程芯片持续供应紧张。联电、格芯、中芯国际等成熟制程为营运主体的晶圆代工厂就在今年大放异彩，联电今年的资本支出达到23亿美元，创下放弃先进制程研发以来最高纪录，联电也携手大客户签下长约，扩充在台南科学园区的12吋厂Fab12A的P5及P6厂区的产能，以给予优先提供产能的合作关系，不仅协助客户确保产能供应，联电先前表示，目前长约与单一客户需求，已经达到订单3分之2，有信心维持高档的产能利用率，就算需求转弱，也较能抵抗市场波动影响。目前传出联电28纳米产能将在明年第一季持续涨价，甚至超越台积电报价， P5扩产的1万片产能预计明年第二季到位，P6的2.75万片产能则是预计2023年第二季陆续投产。格芯今年重返资本市场，执行长Tom Caulfield受访指出，该公司从2020年8月以来就产能满载，产能利用率更超过100%，2023年底前的产能已经全部出售，未来5~10 年，该公司会追求供应而不是需求。格芯今年稍早也指出，将提高车用芯片至少1倍产能，并斥资60亿美元扩产，并在日前与AMD签订长约，从2022年至2025年，向格芯采购21亿美元价值的产能。至于中芯，则于北京兴建用以28纳米制程、12吋晶圆厂，以及日前宣布在上海、深圳的110 亿美元扩产计划。中芯目前的产能主要用来生产市场所需的汽车电源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU)，随着大陆市场需求也不断攀升，中芯市占率也逐步站稳全球晶圆老五的地位。中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕指出，由中芯、国家大基金二期、亦庄国投合资成立中芯中芯京城北京三期，明年5月就会有设备进厂，让中芯北方在北京的扩产进入高速成长，若3大地区的投资案都能顺利扩产，将有机会挑战联电老三的地位，但目前来看仍有重重挑战要克服。据研调机构集邦科技（TrendForce）本月初公布今年第三季晶圆代工领域的市占率排行，台积电以高达53.1%市占率稳坐龙头宝座，三星的晶圆代工部门则是17.1%市占率居次、较上季下滑0.2个百分点，接着是联电以7.3%居于第三、较上季上升0.1个百分点，格芯市占率维持在6.1%、排名第四，中芯以5%排名第五、较上季下滑0.3个百分点。成熟制程部分，联电以第三季合并营收20.1亿美元、创单季历史新高，受惠于终端产品强劲需求，毛利率升至36.8％，有望持续增长，产能利用率持续超过100%；格芯在第三季财报显示，净营收攀升至17亿美元，净利500万美元或每股盈余7美元，转亏为盈，毛利率仍处在偏低的18%；中芯第三季财报显示，合并营收来到14.2亿美元、全年营收估成长39%，毛利率30.2%、预估全年将逼近30%。就从以上数据来看，在成熟制程竞争行列仍由联电拔得头筹。新闻来源：半导体行业观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
