TWS 蓝牙芯片已实现量产，真的会颠覆吗？

近日，华胜天成重要参股子公司泰凌微电子表示，公司 TWS 蓝牙芯片已实现量产，预计公司 TWS 蓝牙芯片明年每月出货量也有望达到 300 万片以上。

泰凌微电子称，2019 年低功耗蓝牙芯片出货量在 1 亿片左右，公司下半年已接到 TWS 芯片部分订单。预计 2020 年，受益于行业协会的推动和整体行业的火热趋势，整体行业明年容量将突破 10 亿颗。

自苹果 AirPods 发布以来，TWS 耳机迅速受到市场广泛关注，三星、华为、小米等手机厂商以及 Bose、索尼、森海塞尔、1MORE 等耳机品牌纷纷进军 TWS 耳机市场，根据 Counterpoint Research 数据显示，2016 年全球 TWS 耳机销量仅 0.09 亿部，2018 年快速增长至 0.46 亿部，2019 年上半年销量约 0.45 亿部，同比大幅增长。

在 5G 技术带动下，明年会有越来越多的消费电子产品迎来放量。TWS 耳机、智能手表、VR 眼镜等创新型硬件将成为拉动市场增量的主力，而芯片作为电子产品的核心元件，将会伴随电子产品销量增长迎来巨大的市场空间。

获悉，2017 年，华胜天成通过其作为有限合伙人的并购基金新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)以 18.61 亿元的金额收购了泰凌微电子 82.7471%的股权，成为当年国内半导体行业完成的第二大收购案。

资料显示，泰凌微电子主要研发高性能低功耗无线物联网 SOC，产品包括蓝牙低功耗芯片、Zigbee、6LoWPAN/Thread、苹果 HomeKit 等低功耗 2.4Ghz 无线芯片。泰凌微电子 2019 年加入蓝牙技术联盟(SIG)董事会，为目前唯一一家被任命为蓝牙技术联盟董事会成员的公司。

在自主可控和国产替代的大趋势下，泰凌微电子不断突破研发瓶颈，致力于从行业前沿的“跟随者”变为“领导者”。据了解，目前，泰凌微的 TWS 芯片产品实现了 SNR 96dB 音频指标信噪比，同时用 sinffer 模式实现 TWS，延迟从 490 毫秒的普通水准优化到低于 180 毫秒，领先于行业平均水平。

且下一代产品正在积极研发中，预计将会支持新一代蓝牙标准，且使用内置 AI 加速、sub threshold 亚域值等行业前沿技术，使得播放音乐和通话时的功耗能将由行业平均水平 5-8mA 降低到 3-5mA，有望领先全球产品研发速度。