面对美国的技术封锁，我国3nm制程该如何突出重围

据外媒相关媒体近期报道，美国政府制定了一份新的高科技出口禁令，包括量子计算机、3D 打印及 GAA 晶体管技术等在内，这其中 GAA 晶体管技术是半导体行业的新一代技术关键，这意味着国内不可能获得国外技术授权了，好在国内的半导体公司也早就认识到技术研发要以自己为主，加大投资、吸引更多人才自主研发才是解决问题的关键。

据报道，特朗普政府目前正在敲定一套 “缩小范围” 的规则，以便更为具体地限制向中国及其他国家出口先进技术。

这对美国的工业界来说，或许是一个福音，因为该行业在过去很长一段时间里，一直在担忧美国政府对海外销售的严厉打击。

据悉，目前美国商务部正在制订的新规则是基于 2018 年涉及量子计算和 3D 打印技术等产品的五项规则的进一步完善。这项法规在去年被提出时，其目的就是避免敏感技术受到竞争对手的控制。

在起草新规则之前，美国商务部从去年开始，就该法规可能涵盖的包括人工智能、通信技术和机器人技术等众多的高科技领域向业界征求评论。而来自各个高科技企业的回复，加剧了美国商务部对制定一套 “广泛且严格” 的法规的担忧，因为一旦新规则涉及范围广泛将阻碍美国许多高科技企业的大量出口。

这或许从早些时候美国政府开始发放允许向华为供货的豁免许可上就得以体现。11 月 21 日，有媒体报道美国商务部批准了从各公司收到的近 300 份许可申请中的大约四分之一，这些公司可以恢复与华为的贸易往来。这也是美国政府继 11 月 18 日延长对华为临时销售许可证 90 天之后的最新动作。

对外披露的信息也表示，商务部正在完善的第一批规则中仅涉及将在法规生效之前向国际机构提出的几种技术，这对美国公司来说是一个暂缓措施。

“根据新规则的标题来看，这些条款似乎是为了应对特定的国家安全问题而量身定制的。这样一来，就应该可以大大缓解业内人士对政府将对广泛使用的技术实施控制的担忧。” 前负责出口管理的商务助理部长凯文 · 沃尔夫(Kevin Wolf)说。

商务部目前拒绝证实任何的细节，但表示在审查过程中有许多拟议规则。

不过，我们仍然需要客观冷静地看待这项新规则。尽管如今有明显的 “缓期执行” 的意味，但美国商务部也可能会在未来发布更多的规则来管理高精尖科技产品在美国国外的销售。该文件也未能概述何时公开规则提案，或针对特定国家 / 地区、购买者和用途的具体控制措施。

同时，为了避免业界公司对美国政府可能 “出尔反尔” 的不信任。这些新规定将提交国际机构批准，以便在海外落实，而不只是由美国实施具体措施。该举措应该会增加美国企业对新规则的信任，也将为美国企业在海外建立一个公平的竞争环境;但也需要更长的时间来评估和实施，最早可能要等到 2021 年的年中。

而在 2020 年将迎来美国的“顶级选秀节目”——总统大选，下一任的美国政府将由哪个党派领导还未有定论，因此这对于一项横跨 2020 年的相关政策法规也是一个极大的“不确定因素”。

还有消息人士对外透露，预计美国商务部将在提交新规则之前再次征求业界的意见与建议。但这位消息人士还表示，涉及人工智能的新规则将直接在美国生效实行，而无需任何置评期。

在这些消息被相继披露之际，共和党与民主党立法者因新规则实施缓慢，而挫败感日盛。参议院少数党领袖查克 · 舒默(Chuck Schumer)敦促美国商务部加快这一进程。

但对新规则仍有许多不同的声音，在共和党参议院汤姆 · 科顿(Tom Cotton)给路透社提供的一份声明中，他明确表示，“对美国商务部缺乏政治使命感而感到十分失望，并指责商务部缺乏对这些令人担忧领域的紧迫性。”

根据不断更新的消息显示，美国商务部计划对量子稀释(Quantum diluted)冰箱的出口进行管制，这些冰箱用于使某些量子设备中的元件保持低温。生产该制冷设备的主要制造商包括英国的 ICE Oxford、芬兰的 Bluefors 和美国的 Janis Research 公司。

该规则将适用于从美国出口的货物，以及在国外制造的、包含大量美国技术或组件的物品的装运。有消息称，该规定已于 11 月 19 日发送给美国商务部的政策与战略规划办公室，并附有另一项涉及爆炸物 3D 打印的规定。

另一项关于出口“环绕闸极(GAA)场效应晶体管技术”(用于制造半导体)的法规正在等待其他机构在 12 月 5 日给予反馈意见。预计这项技术将在台积电、三星电子和英特尔公司正在开发的新型的、更快的半导体中发挥重要作用。

此外，还有两项关于化学用品以用于化学反应的一次性实验设备的规则将发布，而这些化学用品和器材涉及用于制造俄罗斯神经毒剂 Novichok 的反应过程。

由此可见，尽管 12 月 13 日第一阶段协议的达成对于中美经贸关系，乃至世界经济形势都是一个利好消息，让美国和 A 股在上周都得以上涨。但打铁仍需自身硬，中国 40 年改革开放带来的最大启示——发展才是硬道理，无论什么时候，办好自己的事情最重要。

最新消息称台积电的 5nm 工艺良率已经达到了 50%，比当初 7nm 工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能 5 万片，随后将逐步增加到 7-8 万片。

不过初期 5nm 产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了大约 70%的第一期 5nm 产能，AMD 的 Zen4 处理器要等到明年底或者 2021 年初的中科 Fab 18B 工厂量产之后才能拿到 5nm 产能了。

再往后，台积电就要进入深水区了，迎来晶体管结构大改的 3nm 工艺，三星会启用 GAE 环绕栅极晶体管取代目前的 FinFET 晶体管，台积电预计也会有类似的技术，不过官方并没有透露详细的技术细节。

对于 3nm 工艺，台积电官方表示其进展“令人欣慰”，言下之意对 3nm 工艺的发展情况很满意。

在 3nm 工艺之后，台积电也在积极进军 2nm 节点，这个工艺目前来说还是在技术规划阶段，还是在开发阶段，台积电只表示 2nm 工艺每天都有新点子问世，不过这也意味着 2nm 工艺离完成研发还早，现在还是纸上谈兵阶段。

不过台积电的目标是 2024 年量产 2nm 工艺，也就是最多还有 4 年左右的时间。