上海泰矽微“MCU+”来了！先用在TWS耳机上！

中国 上海，2021年9月22日——中国领先的高性能专用MCU芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度，并配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。

泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术（专利号：CN111427443A），使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计，在TWS耳机人机交互应用场景中，将压力检测，滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右，引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征，高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求，有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。