1000亿美元！今年全球晶圆代工产值将创纪录

研调机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡，达到1072亿美元，年增23%。

IC Insights表示，网络、数据中心、5G智能手机用的先进处理器，及机器人、自驾车、驾驶辅助自动化、人工智能、机器学习及影像识别芯片需求强劲，是推升晶圆代工产值成长主要动能。

IC Insights指出，台积电及联电等晶圆代工厂今年营收可望稳健成长，预期今年纯晶圆代工市场产值可望达871亿美元，将成长24%，增幅将高于去年的23%水准。 台积电等晶圆代工厂将强力投资新产能，以满足客户需求。

2025年纯晶圆代工市场产值可望攀高至1251亿美元规模，将占整体晶圆代工市场总产值的82.7%，ICInsights预估，2020年至2025年年复合成长率将约12.2%。

IC Insights预期，三星（Samsung）等整合元件制造（IDM）厂今年晶圆代工产值将达201亿美元，年增18%，2025年可望达261亿美元规模，年复合成长率约9%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元。

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