LED灯珠的封装技术

随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。

LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。SMD(Surface Mounted Devices)指表面贴装型封装结构LED，主要有PCB板结构的LED(ChipLED)和PLCC结构的LED(TOP LED)。本文主要介绍TOP LED，下文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。

1、LED支架

(1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。

(2)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

(3)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。

为提高产品可靠性以满足高端市场需求的高品质的LED显示器件，部分封装成厂改进了支架的结构设计，如某光电股份有限公司采用先进的防水结构设计、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入路径，同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的措施。该设计不仅节省了封装成本，还提高了产品可靠性，目前已经大范围应用于户外led显示屏产品中。通过SAM(Scanning AcousTIc Microscope)测试折弯结构设计的LED支架封装后和正常支架的气密性，结果可以发现采用折弯结构设计的产品气密性更好。

芯片LED芯片是LED器件的核心，其可靠性决定了LED器件乃至LED显示屏的寿命、发光性能等。LED芯片的成本占LED器件总成本也是很大的。随着成本的降低，LED芯片尺寸切割越来越小，同时也带来了一系列的可靠性问题。随着尺寸的缩小，P电极和N电极的pad也随之缩小，电极pad的缩小直接影响焊线质量，容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离，*终失效。

同时，两个pad间的距离a也会缩小，这样会使得电极处电流密度的过度增大，电流在电极处局部聚集，而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能，使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题，*终导致led显示屏可靠性降低。键合线键合线是LED封装的关键材料之一，它的功能是实现芯片与引脚的电连接，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

(1)金线。金线应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。

(2)铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下，铜表面极易氧化，形成的氧化膜降低了铜线的键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。

(3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化，镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。

胶水目前，LED显示屏器件封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类：

(1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差，且短波光照和高温下容易变色，在胶质状态时有一定的毒性，热应力与LED不十分匹配，会影响LED的可靠性及寿命。所以通常会对环氧树脂进行攻性。

(2)有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差，易吸潮。所以很少被使用在LED显示屏器件的封装应用中。

另外，高品质LED显示屏对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果。以上就是LED技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。