格芯与高通签署 5G 射频前端产品交付协议

今日，格芯与高通技术公司子公司 Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的合作，继续打造 5G 多千兆位射频前端产品，让新一代 5G 产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的蜂窝速度、覆盖范围和能效。

格芯表示，其与高通技术公司在 6Ghz 以下技术和毫米波技术方面展开合作，前者能够实现 5G 的日常使用，后者通过提供超快的数据速度，同时继续为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其他 5G 互联产品提供更好的数据速率以及电池续航时间。

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理 Christian Block 表示：“我们与格芯的合作，以及格芯在晶圆厂解决方案方面的地位，有助于确保我们能够满足先进 5G 产品的高性能要求。”

此外，格芯今日还宣布推出了一系列新功能，扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波浪潮。