杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

9月15日，杰慕林半导体芯片项目顺利落户高新区。市委常委、高新区党工委书记何永林，高新区党工委副书记、管委会主任李刚，高新区管委会副主任郁颖珠参加签约活动。

对杰慕林半导体芯片项目能落户高新区表示欢迎，他说，高新区正抢抓多重国家战略机遇，以极速沸腾的激情，力争“五年再造一个高新区”。因此，高新区加速打造航空航天、新能源智能网联汽车、生物医药等重点产业集群。杰慕林半导体芯片项目的落户为高新区半导体行业再添生力军，也进一步完善了新能源智能网联汽车产业链。项目落户后，高新区将积极做好各项企业服务工作，希望企业落地、建设、投产等也能做到“太仓”速度，更希望企业介绍更多优质客商落户高新区。

上海杰慕林电子科技有限公司专业从事电子元器件自主品牌的研发销售及代理品牌的销售业务，是关于EMC设计方案提供商及汽车控制模块设计等技术服务的国家重点扶持企业，杰慕林于2019年获得国家高新技术企业资质。截止目前与Johanson（约翰逊）、Darforn（达方）、INFINEON（英飞凌）、Broadcom（博通）等各大知名品牌建立了合作关系。产品覆盖汽车电子、工业设备电子模块、家电控制板、光伏产业、大功率电源模块仪器仪表、检测设备、医疗电子等领域。

太仓项目总投资5.6亿元。

拟建设研发中心、生产中心、重点实验室，将借助校企合作的强大科技研发团队，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售总部基地。

杰慕林自主研发生产的产品广泛应用于5G通讯行业、新能源车载行业、智能工厂、能源国网等行业。

去年以来，高新区逐步发力半导体产业，相继落户了康拓科技、陛通半导体、乐琻半导体等半导体产业项目。随着杰慕林的落户，从半导体设备制造，到芯片研发设计、生产、封测等，高新区半导体产业链将获得进一步优化和完善。