台积电Q4砍单？大摩报告让人困惑

摩根士丹利最新报告指出，与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。

大摩认为“整体半导体需求可能被高估了”，并说明已经看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱的迹象，LCD驱动IC、利基型DRAM及智能手机感测器存在库存问题。因此该行预计台积电及力积电等代工厂今年第4季度的订单恐怕会遭到削减。

然而，结合此前传出的台积电涨价动向来看，大摩报告让人有些困惑。

此前，消息指出台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10％，7纳米及更先进制程芯片的价格上调10％。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％。这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。

当前，受多重因素影响，半导体/芯片市场供应处于不确定性很强的时期。台积电的供货能力、定价情况等都受到市场重点关注。砍单？涨价？我们一起继续观察。