光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案

近日，国投创业投资管理有限公司（以下简称“国投创业”）官网消息显示，该公司投资的两家企业，光梓信息科技（上海）有限公司（以下简称“光梓科技”）和陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）联合推出工业级5G前传高性价比解决方案。

官网介绍称，工业级5G前传高性价比解决方案为工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G激光器芯片，主要应用于5G数据前传市场，以实现核心产品的自主可控，满足持续增长的市场需求。

图片来源：国投创业官网        

据悉，截至目前，光梓科技已经开发完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案，并具备量产出货能力。源杰半导体于2019年开始在25G国产激光器芯片市场持续发力，凭借其IDM开发模式，首推了25G国产光芯片。

国投创业官网指出，25G-DML Driver因需要大驱动电流和调制电流，行业内基本采用锗化硅（SiGe）工艺实现，因此易受制于SiGe晶圆代工产能及供应链局限。光梓科技基于标准的CMOS制程工艺，实现高速高带宽通讯芯片及相关产品的设计和产业化，先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量产工作。光梓科技推出基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案，现已处于预量产状态。

根据官方资料，光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一。光梓科技具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术。
 
源杰半导体成立于2013年，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是国内第一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G InP激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络、工业物联网等。