美国白宫下周拟就芯片问题再次召集企业开会

就在Delta病毒引发又一波新冠疫情之际，美国拜登政府下周四(23日)将再次邀集企业界代表讨论芯片供应链问题。

此次半导体会议将由商务部长雷蒙多与白宫经济顾问迪斯共同主持，芯片制造商与需要使用芯片的汽车业、消费电子业与医疗器材业者，都会有代表参加。

彭博资讯引述未具名的高层官员报导，目前与会企业名单还没最后确定。最近的大流行，又再进一步造成生产中断或延误。官员说，会议的目的在促进芯片供应透明化与协调合作，拜登行政团队计划告诉企业，政府需要他们的帮助以缓和已经持续好几个月的供应瓶颈。

彭博指出，虽然拜登政府重点强调要将制造带回美国，但相关官员也理解，制造必须经由与联盟国家一起努力，保持多元化。

这是雷蒙多第三次主席类似会议，4月开会时，美国总统拜登有加入，与参加会议的企业领袖讨论芯片短缺和可能的补救方法。